- 大陆冲刺半导体产业再度发威，继官方端出1200亿元(人民币，下同)“大基金”投资，又有一大动作。外媒报导，大陆半导体并购已延伸至新加坡，大陆半导体制造厂商长电科技计画以约48亿元收购新加坡半导体公司星科金朋，不过，星科金朋在台两家子公司将排除在外。
《华尔街日报》报导，江苏长电科技向新加坡星科金朋，提出约48亿元的收购提议，并在6日向新加坡交易所提交文件，预计在30日前达成最终协议。
公告显示，本次收购不包括星科金朋在台两家子公司，即台星科和台湾星科金朋半导体。业内
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半导体 台星科 星科金朋
- 新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。星科金朋的铜制程在自1年前进入量产后，现今逐渐展现成果，显现该公司在铜线制程的企图心不容小觑。
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星科金朋 铜制程
- 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首家具备12寸重组(reconstituted)晶圆量产能力的封测厂，单季出货量可以达到3万片重组晶圆，未来3年将扩大eWLB资本支出，提升产能规模，以迎合芯片小型化的需求。
星科金朋位于新加坡义顺(Yishun)的12寸eWLB新厂15日举行落
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星科金朋 BGA 球闸阵列
- 星科金朋宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。
该公司将分两个阶段在中国开拓全套完整覆晶产品的一站式解决方案。第一阶段，该公司新增专门为大批量生产覆晶产品而设的封装及测试设备，并确保有关设备验收合格。星科金朋上海最近刚完成对覆晶产品封装及测试设备的内部认证，客户认证亦正进行中，预期于2007年第四季度完成，并预计于2008年第一季度量产。
第二阶段，该公司将加入电镀晶
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消费电子 星科金朋 晶圆 芯片 嵌入式
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