如何选购无铅焊台-如何选购无铅焊台选购无铅焊台首先要保证两点：1.保证焊接温度350℃左右2.保
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无铅
无铅焊接时该如何选择焊接温度-无铅焊接时该如何选择焊接温度对于无铅焊接温度的选择，应该考虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积
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无铅
锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用，为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题，根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要
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SPI 无铅 缺陷 制造
通常须设定较高比重作业情况有： ①基板严重氧化时（此现象无法用肉眼客观辩认，须经实验室检测）； ②零件脚上端严重 ...
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无铅 助焊剂
引言：无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需
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PCB 电路测试 表面处理 无铅
无铅焊锡的基础知识1．焊接作业的基础① 焊接作业的目的：（一） 机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。（二） 电气的 ...
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无铅 焊锡 基础知识
半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题，即如何符合欧共体颁布的两个管理规定，《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。 电子工业正面临环境保护的挑战，不仅电子产品需要是环
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SMT 问题 进程 加速 转换 无铅
随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：
1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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无铅 焊接 元件 制造
英特尔公司今天宣布，从其45纳米高-k金属栅极处理器全部产品系列开始，英特尔下一代的处理器将实现百分之百的无铅化。英特尔45纳米高-k产品系列包括下一代英特尔®酷睿™2双核、英特尔®酷睿™2四核以及英特尔®至强®处理器。采用最新45纳米高-k技术的处理器将于2007年下半年开始投产。
英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼封装测试技术发展总监Nasser Grayeli指出：“从淘汰铅的使用、致力于提高我们产品的能效，到降低空气排放和提高水及其
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OK International 宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s 类的连接器因高温发生变形。 OK公司市场发展部经理Paul Wood说：“因为BGA的无铅焊接温度已经非常接近IC 供应商所允许的250-260
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BGA OK 工业控制 无铅 封装 工业控制
锡/银/铜/铋的最佳化学成分，从SMT制造的观点来看，是很有用的，特别是因为它提供较低的回流温度，这是需要的关键所在。 最佳化学成分 在锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度；找出在这个四元系统中每个元素的最佳配剂，同时将机械性能维持在所希望的水平上，这是难以致信的复杂追求，也是科学上吸引人的地方。 以下是在实际配剂范围内一些有趣的发现(所有配剂都以重量百分比表示)： 熔化温度随着铜的增加而下降，在0.5%时达到最小。超过0.5%的
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无铅
本文中，安森美半导体公司介绍了几种无铅器件电镀层的性能和成本比较和降低锡毛刺的方法，以及如何应用标准化测试和控制程序降低锡毛刺产生的风险。 在JEITA和欧盟的《限制有毒物质指令》(RoHS)与《报废电子电气设备指令》(WEEE)公布的最后期限之前实施一种高成本效益、可靠的无铅(Pb)电镀策略，已经成为电子器件制造业在过去几年中的夙愿。 对于大批量半导体器件供货商(如安森美半导体)而言，主要的挑战在于选择一种成本效益高，并且不会产生可靠性问题的策略和工艺，实施与无铅焊料的前向兼容以及与
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电镀 无铅 锡毛刺
DEK公司日前公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，其实验团队测试了67种各种类型的新网孔特性，从中找出了网孔特性所需改变的重点在于确保较大的焊膏体积，以便补偿无铅焊膏较低润湿力的特性。当贴装小芯片器件如无源元件时，这些润湿力有助于在回流焊时固定元件。元件、焊锡沉积和焊膏之间的轻微对准损失会使得润湿力不平衡，从而增加立碑产生的风险，这个问题在尺寸为0402及以下的小型元件中更为普遍。这些偏差在任何制造环境中都无法避免，意味着制造商必须针对无铅印刷而重新优化网板，以保证达到与含铅工艺相当的良率。 DEK
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网板设计准则 无铅 研究
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