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无封装芯片 文章 进入无封装芯片技术社区

【技术视点】无封装芯片技术探讨

  • 就LED照明产品制程来看,分为Level0至Level5等制造过程,其中,Level0为磊晶与芯片的制程,而Level1将led芯片封装,Le...
  • 关键字: 无封装芯片  

无封装芯片技术成2013LED照明产业焦点

  •   LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,LED厂PhilipsLumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出,继晶电ELC(EmbeddedLEDChip)技术与璨圆PFC(PackageFreeChip)亮相后,PhilipsLumileds随即推出采用ChipScalePackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEONQ,无封装芯片技术无疑是2013
  • 关键字: 无封装芯片  LED照明  
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无封装芯片介绍

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