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中国半导体投资联盟理事会：新增30成员，首次引进外资会员

• 7月17日，第三届中国半导体投资联盟（以下简称“联盟”）理事会在2019集微半导体峰会上同期举行，国家集成电路产业投资基金总裁、联盟理事会理事长丁文武，元禾华创投委会主席陈大同，华登国际董事总经理黄庆，武岳峰资本创始合伙人潘建岳，中芯聚源资本创始合伙人暨总裁孙玉望，瑞芯微董事长励民，博通集成董事长张鹏飞，北京君正董事长刘强，卓胜微董事长许志翰等人参与并发言。集微网创始人、中国半导体投资联盟秘书长老杳（王艳辉）主持会议。国家集成电路产业投资基金总裁、联盟理事会理事长丁文武集微网创始人、中国半导体投资联盟秘书
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