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松下电工通过晶圆级接合4层封装LED

  • 松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力,在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。此次封
  • 关键字: 封装  LED  接合  通过  电工  松下  
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