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扇出型晶圆级封装技术 文章 进入扇出型晶圆级封装技术技术社区

iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么?

  • iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么?-传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上,将搭载采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,让新iPhone更轻薄,制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢?
  • 关键字: iPhone7  FOWLP  扇出型晶圆级封装技术  芯片  
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扇出型晶圆级封装技术介绍

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