11月4日,日月光半导体宣布,日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS(Fan
Out Chip on Substrate)扇出型封装技术,主要分为Chip First(FOCoS-CF))以及Chip
Last(FOCoS-CL)两种解决方案,可以更有效提升高性能计算的性能。日月光表示,随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长,FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决传统覆晶封装将系统单芯片(SoC)组装在