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意法半导体(st) 文章 进入意法半导体(st)技术社区

意法半导体公布2024年第一季度财报和电话会议时间安排

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将在2024年4月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第一季度财务数据。在公司网站公布财务数据后,意法半导体随即将发布财报新闻稿。意法半导体将在2024年4月25日北京时间下午3:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2024年第一季度财务业绩和2024年第二度业务前景。登录意法半导体官网可以收听电话会议直播(仅收听模式),2024年5月10日前,可以重复收听。
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罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

  • 全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆,预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。ST执行副总裁兼首席采购官 Geoff West表示:“通过扩大与SiCrystal的SiC晶圆长期供应合同,我们
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议,扩大碳化硅衬底供应

  • 罗姆与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上,继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议,SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度,预计协议总价不低于2.3亿美元。意法半导体执行副总裁、首席采购官Geoff West表示:“与SiCry
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势

  • 2024年嵌入式系统将如何发展才能让制造商保持领先地位?十年前,很少有人会问这些问题。如今,这个答案可能将决定整个公司的成败。事实上,嵌入式系统曾一度被局限于一些小众应用,但现在已无处不在。从工厂到家用电器,从医院里昂贵的医疗设备,甚至到无处不在的穿戴式装置,每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。让我们来了解2024年将如何发展。运算效率或事半功倍一直以来,提升效率往往是创新的主要驱动力。不过,可能需要拓展对「效率 」的理解。从本质上来说,效率是完成工作与所耗之能量的比率。在微控制器
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意法半导体公布2024年可持续发展报告

  • ●   2023年可再生能源发电购电量占比从2022年的62%增至71%,稳步朝着在2027年实现碳中和范围1和2全部目标、范围3部分目标这一承诺迈进●   87%的员工推荐意法半导体为理想工作场所●   将公司净营收的12.2% (21亿美元)投入研发,支持创新服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日公布了可持续发展年报, 展示了为全体利益相关者创造长期价值和推动公
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意法半导体帮助松下自行车科技公司将人工智能引入电动自行车

  • ●   全新胎压监测系统提高自行车安全性和用户体验●   意法半导体软件生态系统工具STM32Cube.AI加快STM32微控制器边缘AI功能开发服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布,松下自行车科技有限公司(Panasonic)近日宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和边缘人工智能开发工具  STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车。意法半导体的边缘人工智能
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意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围,新增先进的片上数字签名功能

  • 意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge,加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。新增的片上数字签名机制基于椭圆曲线密码加密算法(ECC),运行在ST25TA-E内嵌的高级非对称加密引擎上,保证贴该标签的实物产品是原厂正品。新NFC标签芯片ST25TA-E NFC tag全面防范假冒产品和灰色市场交易,增加与消费者沟通交流的机会。ST25TA-E符合品牌保护安全标准,特别是奢侈品牌所期望的高标准,非常适合保护高价值产品,例如,名牌服饰、艺术品
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意法半导体:均衡电流,实现车规智能驱动器的最佳性能

  • 在汽车电源管理系统中做分布式智能设计时,对于智能功率开关,确保保护机制是否真正实现了智能至关重要,尤其是在涉及多通道驱动器的场景中,因为即使是轻微的电流失衡或意外的负载短路都会影响保护效果。智能驱动器在管理和分配汽车电池包到各种组件(ECU、电机、车灯、传感器等)方面发挥着关键作用,这些多通道驱动器同时控制不同的电气负载,例如,电阻式执行器、电感式执行器和电容式执行器。所有通道的电流都保持均衡对于驱动器正常运行并确保车辆正常且高效地运行至关重要。在电路布局中,任何造成电流通过特定金属路径集中的轻微电流失衡
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意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度

  • 意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的价值。尺寸只有4mm x 4mm的 ST25R100兼备高性能、可靠性与低功耗,支持主流的非接用例。小巧的封装很容易集成到终端产品内,例如,打印机、电动工具、游戏机、家电、医疗设备和门禁系统。意法半导体综合市场业务线经理Sylvain Fidelis表示:“对于各种产品设备,非接通信是一个很好的设备互动实现方
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意法半导体NFC数据读取器芯片

  • 意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的价值。尺寸只有4mm x 4mm的ST25R100兼备高性能、可靠性与低功耗,支持主流的非接用例。小巧的封装很容易集成到终端产品内,例如,打印机、电动工具、游戏机、家电、医疗设备和门禁系统。意法半导体综合市场业务线经理Sylvain Fidelis表示:“对于各种产品设备,非接通信是一个很好的设备互动实现方式,例如,验
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意法半导体通过全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案提升提升传感器应用开发者的创造力

  • 意法半导体的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS传感器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,支持Windows、MacOS和 Linux操作系统。从评估到配置和编程,通过整合统一传感器开发流程,MEMS Studio 可以加快传感器应用软件开发,简化在开发项目中增加丰富的情境感知功能。增强的功能有助于应用轻松获取传感器数据,并清晰地显示可视化的传感器数据,方便开发者探索传感器工作模式,优化传感器性能和测量准确度。软件包中还有预构建库测试工具,以及方便的鼠
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意法半导体公布了新系列100V沟槽肖特基整流二极管以提高效率和功率密度

  • 意法半导体推出可提升高开关频率功率转换器能效的100V沟槽肖特基整流二极管。随着低开关损耗的宽禁带半导体等技术的广泛应用,设计人员开始提高功率转换器的工作频率,不断刷新功率密度。不过,当开关频率变得更高时,用作整流器的传统平面二极管(包括硅肖特基器件)的能量损耗也会随之变大,严重限制了转换能效的改进。ST的沟槽肖特基二极管可显著降低整流器的能量损耗,正向电压和反向恢复特性非常优异,可在提升功率密度的同时提高能效。正向电压较同类平面二极管高 50-100mV,具体数值取决于电流和温度条件。只改用这
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意法半导体碳化硅数位电源解决方案被肯微科技采用用于高效率可靠的服务器电源供应器设计及应用

  • 服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST被业界认可的碳化硅(SiC)、电气隔离和微控制器的服务器电源参考设计技术。该参考方案是电源设计数位电源转换器应用的理想选择,尤其在服务器、数据中心和通信电源的领域。随着人工智能(AI)、5G和物联网(IoT)的推波助澜下,对数位服务的需求持续成长,能源及用电控制是数据中心永续发展需面对的重要课题。STDES-3KWTLCP参考设计适用于3k
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意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效

  • 2024 年 3 月 28 日,中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。 这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷,兼备很低的能量损耗和优异的开关性能,同时,品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比,意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄,使开关波形更加锐利,导通和关断
  • 关键字: 意法半导体  超结MOSFET  

意法半导体为MCU开启FD-SOI时代

  • 意法半导体(ST)宣布基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化,并将此技术应用在通用32位MCU市场领先的STM32系列MCU产品。
  • 关键字: 意法半导体  MCU  FD-SOI  STM32  
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意法半导体(st)介绍

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