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微盲孔填充 文章 进入微盲孔填充技术社区

解决微盲孔填充及通孔金属化的方法介绍

  • 引言线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。在印制线路板电介质的直接金属化概念中，EN
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如何解决微盲孔填充及通孔金属化

  • 引言　　线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。
    　　在印制线路板电介质的直接金属化
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解决微盲孔填充及通孔金属化的方法

  • 引言　　线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。
    　　在印制线路板电介质的直接金属化
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微盲孔填充介绍

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