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应用材料公司在华40周年携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

  • 2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加,其中包括建立在非前沿工艺节点的专有芯片。我们的IC
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应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

  • 2024年3月14日,上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。 伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加,其中包括
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应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告

  • Ÿ 季度营收67.1亿美元,同比持平Ÿ GAAP营业利润率29.3%,非GAAP营业利润率29.5%,同比分别增长0.1个百分点和持平Ÿ GAAP每股盈余2.41美元,非GAAP每股盈余2.13美元,同比分别增长19%和5%Ÿ 实现经营活动现金流23.3亿美元 2024年2月,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)近日公布了其截止于2024年1月28日的2024财年第一季度财务报告。 2024财年第一季度业绩 应用材料公司实现营收67.1亿美元。基于GAA
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应用材料公司“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标

  • ●   此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展,该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布,其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议(SBTi, Science-Based Targets Initiative)认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标,应用材料公司将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨,并逐年报告实施进展。应用
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应用材料公司发布2023财年第四季度及全年财务报告

应用材料公司发布2023财年第三季度财务报告

  • ●   收入64.3亿美元,同比下降1%●   GAAP营业利润率28%,非GAAP营业利润率28.3%,同比分别下降1.5个百分点和1.7个百分点●   GAAP每股盈余1.85美元,非GAAP每股盈余1.9美元,同比分别持平和下降2%●   实现经营活动现金流25.8亿美元应用材料公司近日公布了其截止于2023年7月30日的2023财年第三季度财务报告。2023财年第三季度业绩应用材料公司实现营收64.3亿美元。基于GAA
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应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖

  • 应用材料公司凭借2023年度供应商多元化卓越表现,荣获英特尔公司独家EPIC项目的杰出供应商奖。该奖项旨在表彰英特尔供应链中,那些去年一年持续在质量精进、企业绩效、协作和包容领域做出了巨大贡献、表现最为优异的供应商。应用材料公司荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖英特尔首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示:“恭喜应用材料公司获得英特尔供应商最高荣誉——EPIC杰出供应商奖。获奖企业坚定不致力于质量、追求卓越和专注于技术创新,这对我们的成功至关重要。我们非常赞赏它们的长期协作和对成果的持续
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应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023

  • 2023年6月25日,上海——SEMICON China 2023将于6月29日 -  7月1日在上海新国际博览中心举办。同时,中国国际半导体技术大会(CSTIC)2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商,应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC,内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。 半导体是数字化转型的重要基石,推动了全球数字化浪潮奔涌向前。据第三方研究人员预计,
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“应用材料公司各美讲堂”2023首讲开幕 “应用材料公司不东学堂”正式启动

  • 2023年5月27日—西安,伴随着2023年西安市科技活动周的举办,由陕西妇女儿童发展基金会、应用材料中国公司联合发起的“与丝路同行·应用材料公司各美讲堂”(以下简称“各美讲堂”)2023年度系列人文艺术公益讲座于今日在西安高新钱学森第二小学迎来本年度启幕仪式暨首场大型公众讲座。现场,西北大学教授、博士生导师、西北大学中亚考古队队长,丝绸之路考古合作研究中心首席科学家王建新老师担任开幕场主讲人,并以《追寻张骞的足迹——丝绸之路与东西方文明》为主题拉开了2023年“各美讲堂”的序幕。同时,在西安市科学技术协
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应用材料公司发布2023财年第二季度财务报告

  •  •   收入66.3亿美元,同比增长6%•   GAAP营业利润率28.8%,非GAAP营业利润率29.1%,同比均下降1.5个百分点•   GAAP每股盈余1.86美元,非GAAP每股盈余2美元,同比分别增长7%和8%•   实现经营活动现金流22.9亿美元 2023年5月18日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2023年4月30日的2023财年第二季度财务报告。
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SmartFactory AI建立您的竞争优势

  • 半导体制造业的迫切需求,对于那些有能力进一步提高生产力和效率的晶圆厂来说,意味着巨大的机会。然而,现有的工具和方法限制了生产效率或KPI的提升水平。SmartFactory AI可以助您一臂之力。借助该系统,晶圆厂可以通过端到端AI/ML模型的开发和部署,形成独特的竞争优势,进而使用新一代先进智能算法应对来自生产力和供应链的挑战。SmartFactory AI可解决影响晶圆厂生产效率和良率的两项关键挑战:首先是与预测模型相关的挑战,比如批次生产周期、动态瓶颈和良率预测;其次是寻找最佳逻辑或参数值,以更优的
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应用材料公司发布2023财年第一季度财务报告

  • ●   收入67.4亿美元,同比增长7%●   GAAP营业利润率29.2%,非GAAP营业利润率29.5%,同比分别下降2.3%和2.2%●   GAAP每股盈余2.02美元,非GAAP每股盈余2.03美元,同比分别增长1%和7%●   实现经营活动现金流22.7亿美元应用材料公司近日公布了其截止于2023年1月29日的2023财年第一季度财务报告。2023财年第一季度业绩应用材料公司实现营收67.4亿美元。基于GAAP(一
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应用材料公司发布2020财年第一季度财务报告

应用材料公司发布2019财年第三季度财务报告

Applied NokotaTM电化学沉积系统助力先进芯片封装 

  • 作者 王宇  应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota™电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统,凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性,以及生产力,提供先进封装技术。在该系统的助力下,芯片制造商、外包装配和测试(OSAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺,包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等,满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。  相较于传统封装方案,全新晶圆级封装系统可
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