- 由IEEEElectronDeviceSociety主办的半导体互连(布线)技术相关国际会议“IEEEInternationalInterconnectTechnologyConference(IITC)2016”于5月23～26日在美国圣荷西举办。这是该会议时隔两年再次回到美国，共有超过230人参加，展开了积极的讨论。
IITC2016的论文数量为一般口头演讲(包括主题演讲)45件，展板发表33件。一般演讲按领域划分，涵盖硅化物的“MUP(Materials
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布线技 直接 电缆 连接
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