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工艺控制 文章 进入工艺控制技术社区

多层PCB沉金工艺控制技术简介

  •  一、 工艺简介
      沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗
  • 关键字: PCB  多层  沉金  工艺控制    

浅析多层PCB沉金工艺控制

  •  一、 工艺简介
      沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗
  • 关键字: PCB  多层  沉金  工艺控制    
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工艺控制介绍

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