- 长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的M ...
- 关键字：
小体积 高性能 层叠封装
- 配有飞思卡尔i.MX的 Spansion™ 闪存使移动设备制造商能够开发 具有最新多媒体功能、尺寸更小的创新设备 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一项与飞思卡尔半导体在层叠封装（PoP）闪存领域的合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸，并增加更多的多媒体特性和功能，例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务（LBS）等。Spansion闪存产品完全遵从 JEDEC PoP 标准，并已在PoP解决方案中结
- 关键字：
Spansion 层叠封装 单片机 飞思卡尔 合作 嵌入式系统 手机尺寸 消费电子 封装 消费电子
层叠封装介绍
您好，目前还没有人创建词条层叠封装!
欢迎您创建该词条，阐述对层叠封装的理解，并与今后在此搜索层叠封装的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
