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小型dfn封装 文章 进入小型dfn封装技术社区

Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

  • 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用,节省空间,有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准,包括: ·       采用DFN1110D-3封装的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500mA NPN/NPN通用三极管。· &nbs
  • 关键字: Nexperia  小型DFN封装  分立器件  
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