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小体积 文章 进入小体积技术社区

小体积超低功耗语音唤醒耳机方案——帝思DSPG D4P

  • 随着AI的普及,越来越多人使用智能语音控制,从智能音箱慢慢开始延伸到智能耳机领域。目前市场的大部分耳机还是以手动唤醒语音助手为主,主要问题还是在语音检测方面功耗和开发难度问题,。本方案将为大家介绍一套开发难度小且功耗低的语音唤醒方案——DBMD4P + QCC3044,该方案在头戴耳机和运动型耳机上都适用。首先介绍一下这款DBMD4P的公司——DSP Group,它是家庭和办公室的集成通信无线芯片产品全球领先的提供商。DSPg提供软件半导体系统产品和参考设计,使ODM、 DEM、 消费电子产品制造商和服务
  • 关键字: 耳机唤醒  低功耗  小体积  帝思  DSPG D4P  

选电感材料?打造小体积、低温升的PFC校正器

  • 如果你身为电源工程师在设计的时候肯定会遇到选材的头疼事,特别是功率因数校正技术的应用越加广泛的现在。这...
  • 关键字: 电感材料  小体积  低温升  

小体积低成本的 USB3.0 保护电路的EMC解决方案

  • USB是一个外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB...
  • 关键字: 小体积  低成本  USB3.0  

一种小体积、高可靠性的开关电源设计

  • 一工程试验其点火装置,为了满足狭小空间下,不同阻值爆炸桥丝的引燃工作,要求纹波小、输出可调,体积小和高可靠的...
  • 关键字: 小体积  高可靠性  开关电源  

满足小体积和高性能需求的层叠封装技术(PoP)

  • 长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的M ...
  • 关键字: 小体积  高性能  层叠封装  
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小体积介绍

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