Analog Devices, Inc.近日宣布推出完全集成的开放式射频单元（O-RU）参考设计平台，能够帮助无线通信设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。该平台是一套涵盖从光学前传接口到射频的完整解决方案，可对宏基站和小基站的射频单元（RU）进行硬件和软件定制。平台采用业界前沿技术，将推动对先进4G和5G RU的需求，并且支持所有6GHz以下频段和功率版本，包括多频段应用。 如今，O-RU的开发时间计划日益紧迫，运营商的要求也越来越苛刻且复杂，RU开发人员的资源可谓捉襟见肘。通过ADI这套具
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新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc.,
纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以
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随着数字移动电视不断向移动设备的应用转移，应用和系统工程师正面临着各种挑战，比如外形尺寸的小型化、更低的...
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本文是对热量管理的一种讨论，并提出实际例子的解决方案。选择正确的材料有助于热量管理，但同样要求做热量分析。如果考虑到设计中每个有源器件的温度，那么正确的热量分析会非常耗时。为了使系统能考虑到所有的热量规划，正确的热量设计应从PCB级和选择最适合特定电路设计中功率和热量等级的PCB层压材料开始。本文也正是基于这些问题的讨论和提出解决方案，并举出相关的例子为读者分析问题，并解决问题。
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