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射频元件 文章 进入射频元件技术社区

载波聚合技术推动射频元件走向高整合MIPI设计

  • 射频前端天线开关(Switch)、低噪声放大器(LNA)模组整合度跃升。载波聚合(CA)已成新一代LTE系统不可或缺的重要技术,而为达到同 时聚合二到四组不同频段的目的,并兼顾成本、效能及元件尺寸考量,高整合度且采移动产业处理器介面(MIPI)的天线开关、低噪声放大器模组重要性已与日俱增。
  • 关键字: 载波聚合  射频元件  高整合  MIPI  
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射频元件介绍

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