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封装工艺 文章 进入封装工艺技术社区

华为公布倒装芯片封装最新专利:改善散热 CPU、GPU等都能用

  • 快科技8月16日消息,从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。据了解,该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法,更直观来说,就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式,能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)等芯片类型,设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。专利提到,
  • 关键字: 华为  芯片制造  封装工艺  

大功率 LED 封装工艺技术

  • LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的...
  • 关键字: 大功率  LED  封装工艺  

小型光伏企业太阳能组件封装工艺流程图解

  • 由于太阳能电池组件封装技术简单,入行门槛低,成为了很多小型企业进军光伏产业的首选。如今光伏产业风雨飘摇,没...
  • 关键字: 光伏企业  太阳能  封装工艺  

从封装工艺解析LED死灯原因

  • LED死灯现象,从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者,都有可能碰到。究其缘由不外是两类情...
  • 关键字: 封装工艺  LED死灯  

分析如何科学的进行LED芯片寿命试验

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

  • 引言led是可直接将电能转化为可见光的发光器件,它有着体积小、耗电量低、使用寿命长、发光效率高、高亮...
  • 关键字: 离子  LED  封装工艺  

白光LED的封装工艺

  • led封装工艺LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则,LED器件光损失严重,光通和光效低,光色不均...
  • 关键字: 白光  LED  封装工艺  

浅析RFID封装工艺:Flip Chip和wire bonding

  • 印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种:最适宜的方法...
  • 关键字: RFID  封装工艺  印刷天线  芯片  

LED全彩显示屏:市场前景诱人工艺设计是软肋

  •   我国LED(发光二极管)显示屏产业最早起步于1987年前后,经过近20年的共同发展,现已具相当规模。目前,LED显示屏的生产厂家越来越多,其中不乏一些优秀的企业,他们共同繁荣了这个新兴的高科技产业,并促使全球LED显示屏制造中心向中国转移。21世纪是个平板显示的时代,LED显示屏作为平板显示的主流产品之一,也必将会有更大的前景。       全彩屏正迅速普及和推广       LED显示屏是一种由
  • 关键字: LED  晶片  封装工艺  
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封装工艺介绍

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