- 得可进一步扩展高速的植球能力，已获认可的DirEKt Ball Placement™ 工艺现能以300微米细距精准地置放直径仅为200微米的焊球。凭借以高于99.99% 的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力，DirEKt植球为现代封装制造提供必需的速度，而无需在性能方面作出任何牺牲。
与其他利用一系列方法进行植球不同，DirEKt植球的并行印刷处理带来无与伦比的可重复精度和极快循环时间，且与I/O数量完全无关。尽管这些统计数据可能是满足下一代晶圆级CSP设备要求最令人印象深刻并
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得可 DirEKt 封装制造
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