- 联发科的高端梦从Helio X系列芯片开始，凭借着强悍性能和低功耗，虽有部分厂商搭载在中高端手机上，但依然没有逃脱中低端的命运，Helio X30成了彼时的最后一款高端芯片，此后便宣布推出高端市场。联发科再次发力高端市场，携带天玑1000强势回归，正面挑战高通骁龙。事实证明，天玑系列的表现很不错，无论是高端芯片天玑1000系列，还是中低端7、8、9系列，尽管跟高通骁龙同级别的芯片还有一定的差距，天玑1200只稍逊于高通骁龙870，但价格低了不少。低功耗、高性价比等，都获得了手机厂商和用
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- 手游的兴起，多少也改变人们的娱乐方式，而此前不少人认为的性能过剩言论，也在手游厂商的推陈出新中悄然消失。不仅软件上的，硬件上的高刷、高像素镜头等也在无时无刻地对处理器进行压榨，唯性能论也逐渐的风靡起来。而手机处理器阵营中的竞争也是十分的激烈，从苹果、华为、三星等老牌芯片厂商的不断厮杀，再到现在新的竞争者紫光展锐、小米、vivo等纷纷入局，无时无刻的都在说明在未来市场上掌握核心技术的厂商才可以做大做强。目前芯片方面已经呈现了多面开花的局面了，但不可否认，自研芯片的难度还是非常大的。即便是新入局者自身确实拥有
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- 得益于工艺制程的提升，联发科近年来表现特别亮眼，今年不少旗舰、中端、低端手机都搭载上了联发科处理器，用户口碑也直线上升。近日联发科公布了第二季度的营收业绩，据第二季度财报显示，其合并营收达1256.53亿（新台币），环比增长16.3%，同比增长85.9%；净利润275.87亿，环比增长7%（新台币）；合并毛利率46.2%，较上一季增长1.3个百分点，也较去年同期增长2.7%，也算是赚得彭满钵满了。在公布财报的同时，联发科还顺便预热了重磅新品，表示将于年底将发布的5G旗舰级芯片。在工艺制程上会是台积电4nm
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- 4月21日，外媒gsmarena报道称，联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商，首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。 终于，联发科在芯片制程方面超越了高通，而天玑2000得益于更先进的制程，有望在性能方面进一步提升，或许能追赶甚至超过高通下一代旗舰芯片。这么多年，联发科终于站起来了！ 媒体报道中提到，OPPO、小米等厂商已经预定了联发科一部分高端芯片，有望被运用在下一代旗舰产品中。同时，联发科已经从台积电那边拿下了4nm工艺产能，用来生产天玑2000芯片组。 可惜的一点是，联
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天玑2000介绍
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