- 7月22日，合肥大唐存储科技有限公司（简称“大唐存储”）面向全球发布其首款超聚合高性能高安全存储控制器芯片DSS510。本次发布会以“安芯存储 速造未来”为主题，来自中国工程院院士沈昌祥院士，合肥高新区工委委员、管委会副主任吕长富，大唐电信副总裁、大唐微电子董事长刘津进行了精彩致辞。沈昌祥院士表示“很高兴看到大唐存储在国际上率先推出将数据生成、身份认证、数据环境保护、数据传输再到数据存储全过程多芯片合一的超聚合芯片产品，对提升数据全链路的信息安全进行了创新尝试。大唐存储率先将国密二级及EAL5+的芯片安全
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- Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.和大唐电信集团今日宣布，双方成功实现首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(也被称之为LTE-V2X)互操作性测试。上述跨芯片组的互操作性测试在Qualcomm位于北京的实验室中进行，利用Qualcomm® 9150 C-V2X芯片组解决方案及大唐的LTE-V2X模组DMD 31，彰显了C-V2X无线技术的不断成熟，同时展现了C-V2X支持的以
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- 高通与联芯合资建公司致力于手机的低端芯片，受到冲击最大的莫过于紫光展讯。
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- 光阴荏苒，日月如梭，转眼间2017已经过去。
回首2017年，5G与物联网是全球ICT产业最火热的话题。在2017年，3GPP 5G NR首发版本正式冻结，我国在5G频谱划分、设备研发、技术试验等方面硕果累累，在全球5G产业发展中起到了重要作用;同时，物联网也取得了跨越式发展，从NB-IoT标准落地，到全产业链积极布局，再到各行业智慧解决方案的部署，物联网在2017年可谓迎来了元年。
作为TDD技术的旗帜企业，大唐全程见证并参与了我国从“3G突破、4G同步、5G引领&rdquo
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- 央企的武汉邮电科学研究院和电信科学技术研究院将于近期正式合并。
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- 在日前举行的“5G技术研发试验第三阶段规范发布会”上，IMT-2020(5G) 推进组发布了5G技术研发试验第三阶段第一批规范，同时回顾了中国5G技术研发试验的第二阶段测试结果。
在IMT-2020(5G)推进组的组织实施下，中国启动了5G技术研发试验，共分三个阶段开展。截止2017年底，我国已经顺利完成5G技术试验第二阶段测试工作，大唐等厂商参与测试，测试结果达到预期，完成了连续广域覆盖(3.5GHz)、热点高容量(4.9GHz)、低时延高可靠、低功耗大连接、其他混合场
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- 随着2018年5G网络部署窗口期临近，5G产业化也步入了深水期。回首2017年，5G标准阶段性锁定，我国在5G实验上取得重要突破，在5G时代我国已经逐渐掌握主动权。
目前，我国5G研发已经进入了第三阶段，各大通信厂商纷纷加快步伐，计划着手部署下一阶段的5G研发。作为中国5G技术与产业的中坚力量，大唐积极投身5G测试工作，从推动TD-SCDMA核心技术和标准的研发，到促进TD-LTE产业化和商业化发展，再到引领5G，大唐始终与产业链上下游企业紧密合作，在系统、网络、仪表、终端芯片等各个环节积极贡献
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- 上周，AT&T撤销了销售华为手机的计划。本月继华为、阿里遭美国政府的挤压后，中兴和大唐也成为美国政策的受害者。
根据美国国会目前的法案，中国公司可能会被禁止接受美国政府的合同。如果成功，这将意味着像华为和中兴这样的公司将在未来的政府交易中被拒之门外。
由得克萨斯州的共和党众议员科纳韦和怀俄明州的众议员切尼提出的H.R. 4747“美国政府通讯保护法案”拟禁止政府直接或间接使用华为、大唐及中兴的产品和服务，称其“与中国军方关系密切”。
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- ITU所定义的eMBB、URLLC、mMTC三大5G应用场景为产业链打开了一个全新的应用空间，带来一次影响深远的智能化数字经济革命。作为移动通信标准化和产业化的中坚力量，大唐在5G研究中启动早，投入大，具备了对5G多个关键特性进行试验验证的能力，在产品开发及未来应用方面也取得了突出的成果。
今年年初，3GPP正式通过5G加速提案，将5G NR非独立组网特性提至2017年底完成，18年3月份进行标准冻结，这也就意味着，2017年将成为5G国际标准的关键年，产业链将全速推进。
在我国通信标准领
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- 9月22日早间消息，在昨天举行的“2017中国无线技术与应用大会”上，大唐移动副总工程师蔡月民作了题为“5G技术对产业的需求与挑战”的主题演讲。
蔡月民指出，ITU所定义的eMBB、URLLC、mMTC三大5G应用场景为产业链打开了一个全新的应用空间，带来一次影响深远的智能化数字经济革命。
作为移动通信标准化和产业化的中坚力量，大唐在5G研究中启动早，投入大，具备了对5G多个关键特性进行试验验证的能力，在产品开发及未来应用方面也取得了突出的成
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- 常小兵事发始于中国联通，而真才基的“东窗事发”则是电科院，也就是业界熟知的大唐电信科技产业集团。从2006年6月到2016年年中，真才基执掌电科院长达十年之久。期间，真才基遭遇了不少坎坷挫折，也收获了无数的鲜花与掌声，但这都已经成为历史。
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- 虽然紫光一直在增持中心，但是大唐电信仍是中芯最大股东，不但有紫光与高通的博弈，更有高通与大唐之间的博弈。而中芯看似在博弈之外，实质却是双方都要强化渗透的筹码之一。
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- 5月26日，半导体领域一家新企业的成立引发行业地震，高通(中国)控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
全新瓴盛
全新的合资公司会将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源、建广资产在中国金融行业的良好关系以及智路资
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- 5月17日上午消息，在今天召开的“2017世界电信和信息社会日大会”上，大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝作了题为“5G移动边缘计算与大数据结合的创新应用”的主题演讲。
陈山枝指出，移动边缘计算将会是5G一个非常重要的关键技术，通过将能力下沉到网络边缘，在靠近移动用户的位置上，提供IT的服务、环境和云计算能力，能够满足低时延、高带宽的业务需求。
以视频业务为例，视频已经成为移动网络最大的流量来源，这对网络造成的冲击非常大。运
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- 日前，业界传出高通已经和大唐、建广资产达成协议，将于7月至8月在大陆合资成立手机芯片公司。在合资公司的持股比例中，大唐电信和建广资产所占股份将超过50%。
高通此举主要是为了更好的本土化，并力图通过与中国本土企业合资的方式，在中低端市场回击展讯和联发科。这对于竞争已近乎白热化的手机芯片市场来说，无疑是火上加油。
高通力图进军中低端芯片市场
高通的芯片业务面临比较严峻的局势
近年来，手机芯片市场竞争非常激烈，已经使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、
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