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多芯片封装 文章 进入多芯片封装技术社区

高盛:优先买进台积电

  •   受惠于“可望抢下2012年苹果A6处理器订单”等4大利多题材,美商高盛证券半导体分析师吕东风,近日将台积电(2330)投资评等与目标价分别调升至「买进」与90元,并将之纳入「亚太区科技股优先买进名单」中。   
  • 关键字: 台积电  多芯片封装  

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