- 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层
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多层 PCB设计 EMI
- 由于玻璃纤维多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏，给业余条件下的拆焊操作造成一定困难：本文介绍一种 ...
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多层 玻璃纤维 多层电路板 拆焊技术
- 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点：
(1)有如下规格的
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PCB 多层 布线板
- 一、 工艺简介
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
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PCB 多层 金工艺 控制技术
- 摘 要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线
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PCB 电磁兼容技术 布线设计 多层
- 0 引言基片集成波导(SIW)是一种立体的周期性结构，它可利用PCB、LTCC等集成工艺获得，并可通过金属通孔或者空气过孔限制向外辐射的电磁波，从而代替传统矩形金属波导或非辐射介质波导(NRD)的集成类波导结构。和传统的
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SIW 基片集成波导 多层 仿真
- 如果你已知一个线圈的尺寸等所有参数，而需要求解该线圈的电感量，可引用Wheeler方程来进行简单，精确的计算。但 ...
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多层 空气芯线圈
- 多层螺旋CT不同成像方法在脑血管成像中的应用,目的：探讨16层螺旋CT两种成像方法在脑血管成像中的应用。方法:对20例采用Bolus-tracking自动触发扫描技术组(A组)病例与20例采用经验延迟扫描组(B组)病例的脑动脉CTA图像进行对照分析。结果:A组成功率及图像质量优于
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多层 成像方法 成像 螺旋
- 摘要：基于风险原理的安全评估方法研究，以实现电梯安全状况的综合风险评估。论述了老旧电梯安全风险评估的必要性，建立了电梯安全风险评估的程序，分析了电梯危险情节与风险源的识别，确定了如何进行电梯风险要素等
- 关键字：
电梯 安全 风险评估 模型 评价 多层 综合 基于
- 在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳
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EMI EMC 讲座 多层
- 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点：
(1)有如下规格的
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PCB 多层 布线板
- 一、 工艺简介
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
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PCB 多层 沉金 工艺控制
- 电磁兼容（Electro - Magnetic Compatibility，简称EMC）是一门新兴综合性学科，它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。 电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能指标，同时它们本身
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设计 考虑 电磁兼容 多层 PCB
- 随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种 ...
- 关键字：
多层 电路 电镀
- 建造一种多层结构，不具有多层电容元件结构，因而不能重复用作压敏电阻。这些复杂的组成部分纳入到起保护作用的EMI滤波连接器（包括插头和插座）和滤波适配器。他们可以用于取代或补充在C，L，T或Pi滤波器结构中的电容器。
- 关键字：
多层 压敏电阻 滤波连接器 阵列
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