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复合介质材 文章 进入复合介质材技术社区

新型低温共烧陶瓷复合介质材料设计

  • 在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性
  • 关键字： 低温共烧陶瓷  复合介质材    

新型LTCC复合介质材料设计内容

  • 在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性
  • 关键字： LTCC  复合介质材    
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复合介质材介绍

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