随着半导体制程技术的提升,系统芯片的质量、可靠性与低成本是现今SoC(SoC; System on Chip)设计所面临艰巨的挑战。目前SoC设计对于内存(RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越来越大,以先进制程的SoC而言,静态随机存取内存(SRAM; Static Random Access Memory)的比重已经超过50%。过去SoC在出厂前都会经过精密内存的检测工程,若发生内存缺陷的情况,则会利用内存修复电路进行内存修复工程,以节省先进制