- 差压传感器广泛应用于武器装备和工业过程控制。为了树立用户对国产品牌的信心，开发性能优异、拥有自主知识产权的差压芯片是非常必要的。为了解决差压芯片温度特性差、静压偏差大的常见问题，本文提出了一种电容式差压芯体双面叠层静电封接工艺设计方法，并对双面叠层静电封接的工艺参数：温度、电压、时间、表面光洁度、压力等行了优化，使其适合大规模生产。
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202301 硅电容 差压 叠层 封接
- 印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常
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