人工智能(Artificial Intelligence, AI))话题不断在全球掀起讨论,各种相关的应用与演算需求因大数据、机器学习与人工智能等对效能的要求也越来越高,连带拉升了对记忆的需求。而AI相关的芯片设计,需要处理更多且更复杂的运算与大量资料的储存需要更多、更大容量的静态随机存取内存(SRAM,Static Random Access Memory)以便应付更复杂的运算与储存更大量的运算数据,也使得成本也相对提高,因此内存的测试就极为重要。台
关键字:
厚翼 人工智能
随着半导体制程技术的提升,系统芯片的质量、可靠性与低成本是现今SoC(SoC; System on Chip)设计所面临艰巨的挑战。目前SoC设计对于内存(RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越来越大,以先进制程的SoC而言,静态随机存取内存(SRAM; Static Random Access Memory)的比重已经超过50%。过去SoC在出厂前都会经过精密内存的检测工程,若发生内存缺陷的情况,则会利用内存修复电路进行内存修复工程,以节省先进制
关键字:
HOY 厚翼 SoC 在线静态随机存取内存
随着行动装置影像显示与画质日渐演进,行动装置亦引进8K / 4K等高画质的显示,并应用于摄影、游戏和用户接口,促使影像传输带宽和速度要求大增。更有大尺寸面板也相继提供高画质面板于电视装置上,以4K画质而言,其面板的优势和价值在50吋及以上的电视中更容易体现。日本政府更计划于2020年奥运期间提供8K高画质的视讯转播。在此规划下,面板规格势必也得向上提升。随着迈向高画质纪元,时序控制芯片 (T-CON Chip; Timing Controller Chip) 也需提升其所支持的分辨率,处理高画质画面相关数
关键字:
HOY 厚翼 时序控制芯片
厚翼介绍
您好,目前还没有人创建词条厚翼!
欢迎您创建该词条,阐述对厚翼的理解,并与今后在此搜索厚翼的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473