- 近日，卫光科技六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备超薄晶圆减薄机DFG8540移入微晶微电子公司生产线。该设备是为满足高端FS型IGBT器件超薄晶圆减薄工艺所需，主要用于6英寸硅片的圆片减薄工艺，可将硅片减薄至85um，同时可保证硅片的平整度。设备的引入将在推进微晶微新产品工艺研发、新品研制等方面发挥引领作用。
- 关键字：
卫光科技 高端功率器件 工艺设备
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