- 近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。在专题研讨会上，博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金》的主题演讲，并与现场的半导体领域专家、权威人士共同探讨了后摩尔时代先进封装材料和工艺技术的发展方向。半导体芯片材料；博威合金解决引线框架技术难题 为"中国芯"制造"穿针引线"在演讲中，张敏梳理了引线框架材料的发展趋势，他
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博威合金 芯片材料
博威合金介绍
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