- C封测新兵南茂25日将举行上市前业绩发表会，南茂挂牌股本约为86.5亿元，为近年少见大规模电子业初次上市案，预计今(2014)年4月挂牌上市。
南茂成立于1997年7月28日，为IC封测厂，提供记忆体IC、LCD驱动IC、逻辑/混合讯号IC及晶圆凸块製造之封装及测试服务，此外也延伸其他专业封测技术如微机电、电源管理、指纹辨识系统等，以开发符合市场与客户需求之多元化产品技术。
随著终端市场智慧型手机和平板电脑消费需求旺盛，加上高解晰度LCD显示器的成长动能，使得南茂近年营收与获利均呈
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南茂 IC封测
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