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半导体设计 文章 进入半导体设计技术社区

Infosys将收购领先的半导体设计服务提供商英世米

  • 下一代数字服务和咨询领域的全球领军者印孚瑟斯Infosys(NSE,BSE,NYSE:INFY)近日宣布,已就收购领先的半导体设计和嵌入式服务提供商英世米达成最终协议。这项战略投资进一步加强了印孚瑟斯Infosys的工程研发能力,并表明其继续致力于与全球客户共同创造,助力他们驾驭数字化转型之旅。半导体是推动人工智能 (AI)、5G、超连接、高性能计算、量子技术、虚拟现实、物联网和智能设备呈指数级增长的技术核心。此次合作将有助于加速印孚瑟斯Infosys的芯片到云战略,通过大规模引入利基设计技能,
  • 关键字: Infosys  半导体设计  英世米   

AMD在印度开设全球最大设计中心

  • 据AMD官网消息,11月28日,AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”,该园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师,专注于半导体技术的设计和开发,包括3D堆叠、人工智能(AI)、机器学习等。据悉,AMD Technostar园区是其未来五年在印度投资4亿美元计划的一部分。AMD表示,该园区将成为开发数据中心高性能CPU、PC、游戏GPU以及嵌入式设备自适应SoC和FPGA领先产品的卓越中心。
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Gartner:2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%

  • 北京时间2月10日消息,根据Gartner公司的初步统计结果,2022年全球十大原始设备制造商(OEMs)的芯片支出减少了7.4%,占总市场的37.4%。2022年全球通胀和经济衰退的压力急剧削弱了个人电脑和智能手机的需求,影响了全球OEM的生产。Gartner高级研究总监Masatsune Yamaji表示,排名前十的半导体客户中大多数是主要的PC和智能手机OEM,“因此,PC和智能手机消费端需求的急剧下降使排名靠前的OEM的单位产量和出货量停止了增长。”“中国的疫情清零政策也造成了严重的材料短缺和电子
  • 关键字: 半导体设计  

美国商务部长:半导体行业有设计能力没生产能力,威胁国家安全

  • 据我国台湾媒体4月21日报道,美国商务部长雷蒙多在一场为基础设施建设计划而开的听证会上表示,由于缺乏半导体生产能力,美国面临国家安全“危机”。雷蒙多说:“目前美国供应链正处于危机,此话毫不夸张。”她将生产能力不足称为“国家安全风险和经济安全风险”。她向参院拨款委员会表示,美国完全依赖中国大陆和台湾生产半导体。在2.25兆美元的基建计划中,拜登提议拨款500亿美元,由美国国家科学基金会建立一个专门负责半导体生产等问题的部门。全球晶片短缺已经打击了汽车制造商到消费电子产品等行业,台积电上周警告说,晶片短缺的状
  • 关键字: 半导体设计  

总投资4.3亿美元的半导体设计项目签约浙江绍兴

  • 6月9日至14日,第22届中国浙江投资贸易洽谈会举行。据浙江日报报道,在洽谈会期间,浙江共签约81个外资项目,总投资137亿美元。其中绍兴滨海新区成功将一个投资4.3亿美元的外资项目——半导体设计产业平台项目“揽入麾下”。尽管该项目的具体细节并未透露,不过浙江省商务厅外资处有关负责人表示,该项目对绍兴乃至浙江半导体产业发展来说,其意义非比寻常,尤其对于正加快引进集成电路龙头企业的绍兴,这样的平台项目正是他们当下所亟须的优质项目。据悉,经过多年的发展与积累,目前绍兴集成电路产业已基本形成了涵盖设计、制造、封
  • 关键字: 半导体设计  绍兴  

2018国内半导体设计、制造、封测十大企业

  • 受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇,半导体相关技术也在过去的几年里不断向前发展。
  • 关键字: 半导体设计  制造  封测  

大唐半导体设计有限公司注册成立

  •   近日,大唐电信科技股份有限公司(简称:大唐电信股票代码:600198)对现有集成电路设计产业资源进行整合,投资近25亿元,在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”(简称大唐半导体)。新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台。大唐半导体公司的成立,将进一步加强大唐电信产业协同,形成产业发展正效应,并有助于提升集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力,实现集成电路产业做大做强的目标。   作为我国高科技电子信息骨干企业,大唐电信秉承深厚的技术积淀,以领先的集成电路设计、软件
  • 关键字: 大唐  半导体设计  

中国芯片产业如何做好“弯道超车”布局

  •   工信部统计显示,截至2013年底中国手机用户已突破12亿部,而作为手机核心部件的芯片,有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计,“占比也不足两成”。   4G时代已经来临,长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为陆续抵京参加全国两会的代表委员关注点。   芯片进口额十余年超原油   “中国人使用手机采用的芯片中,只有不足两成是我国自主研发生产,至于4G手机采用的芯片
  • 关键字: 芯片  半导体设计  

半导体设计业销售有望达875亿元

  •   中国国际半导体博览会(IC China 2013)昨日在上海开幕。商报记者从会上了解到,今年是中国半导体产业收获年,IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长,全行业销售有望达875亿元,同比增长28.5%。   据了解,以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升,促使国内本土IC代工封测企业提高了产能,国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长,全行业销售有望达875亿元,同比增长28.5%。国际商业战略公司的预测指出,2014年到2020年,中国半导体市场将迎来7年高速增长,市场规模将从
  • 关键字: 半导体设计  智能手机  

e络盟:PCB设计黄金法则永不改变

美证实二维半导体存在普适吸光规律

半导体设计公司Mosaid诉苹果专利侵权

  •   据华尔街日报报道,加拿大半导体设计公司MosaidTechnologiesInc.旗下子公司CoreWireless已针对苹果提起专利侵权诉讼,此举进一步加剧科技行业中已经展开的大范围专利诉讼战争。   此前Mosaid已与微软达成一项分享专利授权收入的协议。   CoreWireless上周向一家德州法庭针对苹果提起诉讼,控告后者的多款iPhone和iPad侵犯CoreWireless与无线通讯相关的8项专利。CoreWireless要求苹果作出赔偿,为未来售出的每一部现有侵权产品,以及与那些现
  • 关键字: Mosaid  半导体设计  

Tensilica CTO针对2012年电子业的四大预言

  •   日前,Tensilica公司创始人兼CTO克里斯·罗恩(Chris Rowen)阐述了其对于2011年的理解,以及2012年的四大预测。   2011年四大印象Android替代苹果已成为事实。   4G已成为产品必须具备的亮点。   ARM和英特尔都朝着对方所擅长的领域发展,ARM是从便携到桌面、到服务器,而英特尔是朝着便携及低功耗方向努力。   半导体设计成为了“贵族化产业”——启动费用高昂已越来越多的阻碍半导体创业的冲动。
  • 关键字: Tensilica  半导体设计  

天洋热熔胶:高效抗紫外太阳能电池封装用EVA胶膜的研制

JMP软件“防错”机制初探

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半导体设计介绍

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