- 作为培育新质生产力的重要引擎，电子信息产业的发展受到万众瞩目。迎着四月春光，国内行业领先、具有国际影响力的电子信息产业盛会在深圳盛大启幕，共绘电子信息产业创新发展新篇章。4月9日，第十二届中国电子信息博览会（简称电博会，CITE 2024）在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越，数创未来”为主题，携手第103届中国电子展，从芯片、硬件设备到软件服务，从电子制造到云计算、大数据、人工智能等新兴领域，展示中国电子信息产业的强大实力和创新能力，搭建高质量平台与全球产业精英共话电子信息产业的“数创未来”。中国
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- 春回大地，全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发，中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升，大湾区飞速崛起、一派繁荣。应运而生！SEMiBAY/湾芯展这一中国半导体专业展会，在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下，犹如璀璨新星划破天际，以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点，成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺。这一实力天团阵容涵盖了产业链上下游的一线力量，他们携手共襄盛举，齐力支撑深圳市政府倾力打造的首场“湾区半导体全产业链生态博览会”，共同开启半导体产业崭新篇
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集成电路 半导体芯片 半导体产业
- 最先进的电子硬件在大数据革命面前都显得有些“捉襟见肘”，这迫使工程师重新思考微芯片的几乎每一个方面。随着数据集的存储、搜索和分析越来越复杂，这些设备就必须变得更小、更快、更节能，以跟上数据创新的步伐。铁电场效应晶体管（FE-FETs）是应对这一挑战的最有趣的答案之一。这是一种具有铁电性能的场效应晶体管。它利用铁电材料的非易失记忆性质，在其中植入场效应和电荷积累，实现了长期稳定的记忆效应。与传统存储器相比，它具有低功耗、高速度、高密度等优势。因此，一个成功的FE-FET设计可以大大降低传统器件的尺寸和能量使
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- 刚刚出了一个关于建设横琴合作区的新闻，里面只是提了一下对于芯片行业的支持，媒体就讲这是对芯片行业的重大利好，有很多散户大喊芯片股又要批量涨停了。然而越是如此，我越觉得现在的芯片板块充满了危险。在之前的一篇文章中，我重点分析了一下半导体芯片板块还有哪些没有暴涨过的股票可以买。结果该篇阅读量达到了9000以上，超过了我之前十几篇文章阅读量的总和。可见芯片板块在股民心目中还是非常火爆的，绝大多数人都相信芯片股的投资价值。现在芯片板块刚刚开始调整一个月，肯定只是下跌的开始。如果大家看了上一篇文章就现在买入芯片股，
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- 在当今竞争激烈的形势下，使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市，但是同时确保其更便宜更可靠，是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可
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- 掌控时局，看芯片商如何争夺汽车互联市场！-ADI、恩智浦和德州仪器等传感器厂商，MaxLinear和Maxim等模拟芯片厂商，英伟达等图形芯片厂商被认为已经做好进军物联网市场的准备。
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- IC设计业到制造业看无人机产业链-无人机产业链可分为研发、生产、销售、服务等细分领域，具体可分为产品研发试验、飞控系统开发、发动机等关键零部件生产、任何载荷制造、无人机整机组装、无人机销售、无人机操控培训、运营服务业务、一体化应用服务等环节。
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- 硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈-当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片，而且也和晶圆级堆栈密不可分。
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- 五大优势凸显 可编程逻辑或将呈现快速增长-可编程逻辑器件的两种类型是现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）。在这两类可编程逻辑器件中，FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。
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- 常见的气体传感器知识盘点-常见的气体传感器包括电化学气体传感器，催化燃烧气体传感器，半导体气体传感器，红外气体传感器等。不同类型的传感器由于原理和结构不同，性能、使用方法、适用气体、适用场合也不尽相同。
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- 芯片的设计制造，大体分这三个阶段-我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、投片生产（制芯、测试与封装）。
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智能硬件 分销商 半导体芯片
- 发改委文件批复中国科学院半导体技术工程化研究平台建设项目的可行性研究报告，平台落户廊坊。
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半导体技术 半导体芯片
- 我们长期缺“芯”的问题，需要通过大力补“芯”。芯片业是个兼具知识密集型和资本密集型的行业，要想在短期内获得快速的发展，并购整合是最好的手段。
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- 据日前调研了解到，近年来全球半导体芯片产业格局正经历深刻变化，呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新的趋势，且国际巨头垄断格局明显加剧并有“固化”态势。
半导体芯片产业呈现三大趋势
据了解到，从全球来看，半导体芯片及相关领域持续的技术进步推动了现代信息通信产业的持续高速发展，其本身也发展成为一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节、年销售额3000亿美元的庞大产业群，当前呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。
首先，集成电路产业专业化分工趋势
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半导体芯片 集成电路
半导体芯片介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
大家都知道“因特网”和“计算机”是当今最流行的名词。计算机已经成为我们日常生活中的必备工具，那请问一句“你的计算机CPU用的是什么芯片呢?”是“Intel”，还是“AMD”呢?其实无论是“Intel”还是“AMD”，它们在本质上都是一样的，都属于半导体芯片。
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