佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资腾科技将展示一系列针对半导体制造行业的创新产品，旨在提高制程效率、减少环境负荷，并支持产业的永续发展。以下是其中几项亮点产品
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资腾科技 Semicon China ESG 半导体制程
在美日荷三方芯片协议曝光之后，作为和芯片产业息息相关的ASML也正面表态，透露出芯片三方协议中的两个关键s内容。第一点是ASML现任CEO温彼得（Peter Wennink）公开表态“三方芯片协议将扩大限制范围，不再局限于EUV光刻机等最先进的设备”（We understand that steps have been taken that would cover advanced lithography tools as well as other types of equipment）。第二点则是芯片
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ASML 半导体制程
据中国台湾媒体报道，韩国产业通商资源部20日宣布，韩国化学大厂SKC目前正对用于半导体制程的光罩基板(Mask Blank)的试作样品展开测试，预计2020年下半年正式展开量产。
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韩国SKC 半导体关键材料 半导体制程
随着半导体制程技术的不断演进，以及集成电路大量的运用在电子产品中，静电放电已经成为影响电子产品良率的主要因素。美国最近公布因为静电放电而造 成的国家损失，一年就高达两百多亿美金，而光是电子产品部份就达到一百多亿美金之多。
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系统层级 半导体制程 芯片层级 集成电路 静电放电
时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3D IC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3D IC量产元年。
3D IC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3D IC架构且具低功耗
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半导体制程 3DIC
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点，但在 7纳米节点以下，半导体制程微缩的最大挑战来自于经济，并非技术。
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ARM 半导体制程
据Computer world报道，分析师表示，日本地震对全球计算机芯片业产生了前所未有的破坏。
日本的这次灾难包括一次高强度的地震、海啸和持续的由核泄漏引发的危机，这一系列的灾难不仅损害了半导体制程工程，而且还影响了日本电子业相关的攻击，还摧毁了交通基础设施。这导致很多公司不能及时得到原材料，而且也不能把生产出来的产品运送出去。
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芯片 半导体制程
近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下，观察未来的产业走势，明导国际(Mentor Graphics)董事兼执行总裁阮华德(Walden C. Rhines)表示，未来10年内，制程微缩将遇到经济效益上的考虑，半导体产业将不再完全依循摩尔定律(Moore’s Law)发展。他并指出，投入3D IC发展是延续半导体产业的成长动能。
阮华德认为，摩尔定律是一个从观察中并归纳成的产业趋势，并非不变的法则，而摩尔定律提出者的Gordon Moore近年来也已修正此定律。阮华德表示，摩尔定律
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半导体制程 芯片设计 摩尔定律
台积电农历春节年前加紧耗资新台币数10亿元添购机器设备，光是2日便一口气公告约近60亿元添购设备，同时对象包括无尘室等厂务工程以及前段半导体制程微显影设备，代表台积电扩产动作才刚要开始，大笔资本支出可望一直延续让设备商2010年过个好年冬。台积电对于扩产也形容，南科Fab 14第4期正如火如荼进行，工程进度将飞快进行。
台积电2日公告采购机器设备总金额将近60亿元，其中包括厂房建设的达欣工程与无尘室管路建设业者汉唐，以及微显影设备包括艾斯摩尔(ASML)与尼康(Nikon)。半导体业者分析，这代
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台积电 半导体制程
半导体制程介绍
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