近日，国内晶圆代工龙头均发布了2023年一季度财报。中芯国际营收和利润都出现同比下滑，期内营收为14.6亿美元，同比下降20.6%；归母净利润2.31亿美元，同比下滑了48.3%；毛利率为20.8%，处于指引的上部。华虹半导体则营收利润双增，第一季度销售收入为6.31亿美元，同比上升6.1%；归母净利润1.52亿美元，同比增长47.9%；毛利率32.1%，同比上升5.2个百分点，但是环比下降了6.1个百分点。对比来看，中芯国际营收体量是华虹半导体的2倍多，不过两者专注赛道有所区别，中芯国际主要集中在逻辑芯
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半导体代工 市场分析
集成电路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圆为原材料，将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。晶圆制造是半导体产业链中的关键环节：根据ICinsights的数据，全球晶圆代工在经历了2020年、2021年21%、26%的高速增长后，2022年全球晶圆代工行业总销售额为1321亿美元，同比增长20%。未来伴随着下游需求的增长，晶圆代工行业将继续保持低速增长，ICInsight预计2025年全球晶圆代工
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1. 中芯国际：国内首屈一指的晶圆代工厂1.1. 中国大陆集成电路自主制造的最先进水平，产能扩张稳步推进公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，向全球客户提供 0.35μm 到 FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。#中芯国际#中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，还在美国、欧洲、日本和中国台湾地区提供客户服务并设立营销办事处。2004 年 3 月 18 日，公司于中国香港联合交易所主板上市，并 2020 年 7 月 16 日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际是中国大陆第
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半导体代工 市场分析
6月8日消息，据台湾媒体报道，台积电股东会将于明日登场，除进行2019年度营运报告之外，本次股东会将聚焦华为禁令影响，以及赴美设厂等两大主题。台积电台积电年度股东常会将由董事长刘德音及总裁魏哲家为首的经营团队主持，会中将针对2019年营运报告进行承认事项，也将对2020年营运展望作出说明。台积电董事长刘德音及总裁魏哲家的讲话，受市场高度关注。若对华为禁令没有持续延长缓冲期，台积电9月中后无法再对华为出货，届时台积电营运营将受到影响。另外，台积电先前宣布将赴美国亚利桑那州建设5纳米新厂，约120亿美元，此一
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张忠谋卸任时说，“5年、10年后大陆会进步，但台积电也会，就算大陆进步飞快，跟台积电的差距还是像现在一样大”，这句话现在看依然是正确的，但美国政府为中国半导体的发展送来了神助攻……
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该公司董事长罗伯特·卡斯特利亚诺(RobertCastellano)指出尽管去年中国半导体产量攀升18%，消费增长仅为15%。“由于中国经济疲软，2014年半导体产量将下降到同比增长率不足10%，但仍较全球6%的增长率出色。”
预计半导体设备市场销量也将下滑，造成影响的主要原因是中国半导体生产放缓，美国限制中国产品—特别是太阳能及中国较美国、欧洲、日本设备厂商更有竞争力的设备产品。
“我们没有看到中国政府50亿美元集成电
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据报道，松下与以色列半导体代工巨头Tower Semiconductor公司(TSEM)共同出资设立的新公司“松下TowerJazz Semiconductor”(位于富山县)1日开始营业。
新公司为TSEM和松下各出资51%和49%。松下将委托新公司代工半导体产品。
新公司首席执行官(CEO)盖伊·艾利斯托夫(音)和首席运营官(COO)长野能久当天到访富山县政府。两人称“将尽全力提升工厂的开工率及业绩，创造更多的就业机会&rdqu
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全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起，专门提供EDA工具的厂商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。
其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立，1987年台积电成立。在之后的很长一段时间，代工模式并未得到全球其他厂
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半导体代工 制程工艺
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。
一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。
主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提到的其他厂商有苹果，DongbuHiTek，IBM，海力士半导体，力晶科技，三星半导体，Tower
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三星半导体 半导体代工
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。
一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。
主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提到的其他厂商有苹果，DongbuHiTek，IBM，海力士半导体，力晶科技，三星半导体，Tower
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华虹NEC电子 半导体代工
Research and Markets 近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。
一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。
主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。Research and Markets的报告中提到的其他厂商有苹果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半导体，力晶科技，三星半导体
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中芯国际 半导体代工
这篇文章的开篇，我想直接搬出这张图标，信息来自于市调公司ICInsights，他们于2012年底发布了半导体企业的排名。当然，其他调研公司也发布过大同小异的排名，这些不是关键。笔者所关注的问题和本篇文章所想要探讨的重点并不是他们排名，而是企业的经营模式。我们可以看到，包括Intel、三星在内的行业领导者在内诸多公司都拥有独立的研发设计能力并自主生产。不过也有一些例外，比如纯粹的代工企业：台积电(TSMC)、GF，以及完全没有制造能力，仅仅负责设计的公司，包括我们熟知的DIY行业两大巨头：NVIDIA、
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TSMC 半导体代工
5月7日消息，全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，明显在与台积电抢单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。目前，台积电已誓言将加速发展先进制程技术，希望在10nm附近全面赶上英特尔。
而另一家代工厂格罗方德近日也发出声音，要在两年内，在工艺制程方面赶上台积电。
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台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这预示着全球代工行业四强时代的到来，全球代工竞争格局将更加复杂化。
全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”
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英特尔何处此言?这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么?众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方?此言一出，舆论惊诧，各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么?
首先我们来回顾一下半导体行业发展的历史，看看为什么半导体代工模式能够逐渐流行起来。
曾经，半导体是一项百花齐放的产业，从仙童公司发明光蚀刻工艺开始，半导体行业在相当长的一段时间内均呈现出百花齐放的状态，大多数半导体公司均拥有自己的制造工厂。这主要是因为当时的半导体技术还相对比较粗糙，生产线投资也并不很高，相对于半导体
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半导体代工介绍
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