- 在电子电路设计中，散热设计是非常重要的一项指标。但在很多设计环境下，空间的狭小程度限制了散热功能设计与发挥。在大功率电源MOSFET当中这种情况尤
- 关键字：
大功率电 MOSFET 功率耗散
- 在将一个运算放大器设计成为全新应用时经常被问到的两个问题是：
1.他的功率耗散“典型值”是多少?在我的第一个帖子进行了介绍。
2.他的功率耗散“最大值”是多少?
应该在目标电路中评估运算放大器的最大功率。我们假定放大器运行的第一种情况是这样的。我们将最低负载电阻RL加载到输出上，正如OPA 316电气特性表中所列出的那样。这个表格中列出的值为2 kΩ(红色椭圆中的值)。
当VS和 IQ为最大值，并且输出
- 关键字：
运算放大器 功率耗散
- 摘要：本文讨论了UCSP封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。关键词：UCSP封装；功率耗散
UCSP 封装UCSP(晶片级封装)是一种封装技术，它消除了传统的密封集成电路(IC)的塑料封装，直接将硅片焊接到PCB上，节省了PCB空间。但也牺牲了传统封装的一些优点，尤其是散热能力。大多数音频放大器的封装都带有一个裸露焊盘，使IC底层直接连接到散热器或PCB地层。这种设计为IC到周围环境提供了一条低热阻的导热通道，避免器件过热。使用UCSP封装，IC通过底部焊球直接焊接到PCB上，因而
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0706_A 杂志_设计天地 模拟技术 电源技术 UCSP封装 功率耗散 封装
功率耗散介绍
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