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力成 文章 进入力成技术社区

美光科技收购力成资产案新进展

  • 据中国台湾经济日报报道,力成董事会于6月27日通过了旗下中国大陆西安厂力成半导体出售给美国芯片商美光资产案,预计交易金额为5143.6万美元,预估交割日为2024年6月28日。2016年1月21日,力成西安厂与美光共同签订半导体封装服务合约,相关合约于2022年4月20日到期,之后延长至2023年7月20日,双方协议于合约到期后提供一年的过渡期,以利办理过渡期间内的相关事宜。力成先前在6月16日宣布,收到美光将执行购买力成半导体(西安)资产权利的通知。力成强调,公司将与美光保有长期的合作伙伴关系,并可望双
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力成今年获利拼新高

  • 力成董事长蔡笃恭近日表示,尽管新冠肺炎冲击全球经济,但力成在封测领域与台积电在晶圆代工处于龙头地位相近,客户本季、甚至下半年订单都很强劲,力成受新冠肺炎冲击相对小,预期今年营收、获利创新高仍值得期待。
  • 关键字: 力成  获利  半导体  

台湾封测厂力成终止与紫光集团认股协议

  •   据台湾媒体报道,台湾封测厂力成跟进南茂脚步,昨天宣布终止与紫光集团、西藏拓展创芯的认股协议。对于未来是否有其他合作的替代方案?力成指出,不排除任何可能,但目前没有具体计划。   紫光集团在二○一五年十月三十日宣布,以每股七十五元收购力成私募股,总额为一百九十四亿元新台币,并于去年一月十五日获力成股东临时会通过,授权董事会于一年内以私募方式,就紫光集团可实质控制公司洽定应募人完成现金增资。   力成并于去年一月廿五日董事会洽定西藏拓展创芯投资为应募人,也向台湾经济部投审会提出申请。   不过,因紫
  • 关键字: 力成  紫光  

入股力成/南茂变数加大 紫光国芯:或寻求其他合作途径

  •   1个月前收购事项还在“有序进行”,而今,眼看着相关协议期限将至,紫光国芯(002049,SZ)的公告中却披露了收购事项进展不顺利的信息。   紫光国芯11月26日表示,历经3次对台湾地区“经济部投资审议委员会”(以下简称“台湾投审会”)反馈意见的回复及材料补充,但近3个月未收到新的反馈意见,公司与力成科技股份有限公司(以下简称力成科技)和南茂科技股份有限公司(以下简称南茂科技),签署的《认股协议书》在有效期内完成审核的不确定性风
  • 关键字: 紫光  力成  

力成与紫光合作 蔡笃恭:有 3 个因素

  •   记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示,力成与中国紫光合作,主要有 3 个因素。蔡笃恭指出,未来 1 年到 2 年,会有很多并购的案子陆续出现。   力成与超丰今 2 日下午举办联合法人说明会。法人问及投审会通过紫光投资力成私募案的机会多寡,蔡笃恭表示,需观察政府的专业判断和社会氛围,按照政府的政策规定。   蔡笃恭指出,立法院之前针对紫光投资台湾 3 家封测厂商私募案,已做出决议。力成股东临时会已经通过紫光参与私募案,现在就等待作为申请主体的紫光,向台湾投审会提出计画书。   蔡笃恭表示,力成与紫光
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存储器封测大厂力成无奈出嫁 台湾的明日启示录

  •   10月30日下午,全球最大存储器封测厂力成科技董事长蔡笃恭,宣布紫光以194亿元入股25%持股,成为力成第一大股东。这个近200亿元的投资案,不仅是历来外商投资国内封测业最大的案子,而且还来自最近频频在全世界撒钱收购企业的中国紫光集团,更让这个入股案引起众人瞩目。   紫光会入股力成,策略主轴其实相当清楚,而且是一步步完成在存储器产业的拼图,可以说完全不让人意外。根据紫光集团董事长赵伟国的规画,目前紫光布局的三个重点产业,第一个是储存与存储器产业,第二个是行动通讯芯片,第三个则是物联网(IoT)相关
  • 关键字: 存储器  力成  

紫光入股力成,完善存储产业链布局

  •   紫光集团与台湾力成科技股份有限公司(以下简称“力成”)于2015年10月30日在台湾新竹签署策略联盟契约及认股协议书, 紫光集团向力成投资约6亿美元,以每股75元新台币的价格,获得力成约25%的股份,成为力成最大股东。力成是全球半导体后段封测服务领导厂商之一,力成半导体产业的全球布局将因此迈向新的里程碑。   业界分析,力成可藉此策略联盟,与紫光在全球已经投资的公司进行半导体产业供应链的上下游整合,并期建立长期业务合作关系,从而巩固力成在全球半导体封测产业的领先地位,并快速扩
  • 关键字: 紫光  力成  

力成向Tessera 提出诉讼

  •   记忆体封测厂力成日前向半导体封装技术专利供货商Tessera 提出违反许可协议、以及确认有权终止合约的诉讼案。   力成指出,力成与Tessera签有许可协议,已经依约向Tessera支付权利金,获得授权使用Tessera封装专利,有权将封装产品在世界各地销售。   不过Tessera在未依约告知力成情况下,于2007年 12月7日向美国国际贸易委员会提出630调查案,并对 wBGA与micro BGA产品申请输美禁制令,包含力成依授 权合约对客户所封装的产品在内。   力成表示,Tessera
  • 关键字: 力成  芯片封装  

台封装大厂决战制程

  •   台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛,亦兼顾高阶封装技术,由于电子产品大吹轻薄风,功能益趋多元复杂,半导体高阶制程备受青睐,使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等,成为日月光、硅品、力成等业者大举着墨重点。   
  • 关键字: 力成  封装  

力成5100万美元收购飞索半导体苏州子公司

  •   据国外媒体报道,台湾力成科技股份有限公司日前公告称,其将支付5,100万美元以持有飞索半导体在中国苏州的芯片封装和测试工厂,宣布正式进军大陆封测市场。   该公告中表示,力成科技股份有限公司旗下的全资子公司Powertech Holding (BVI) Inc.将以每股495.17美元的价格收购Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.的102,995股股份,从而成为飞索半导体(中国)有限公司(Spansion (Suzhou) Ltd. China.)的母公司。
  • 关键字: 力成  封装  测试  存储芯片  
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