首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 刻蚀系统

刻蚀系统 文章 进入刻蚀系统技术社区

应用材料推出全新刻蚀系统

  • 　　应用材料11月30日宣布推出全新的 Centris™ AdvantEdge™ Mesa™刻蚀系统，主要针对45nm以下存储和逻辑芯片市场。结构紧凑的Centris系统装配了8个反应腔，即6个刻蚀反应腔和2个刻蚀后清洁腔，每小时可处理多达180片硅片，最多可将单片硅片的制造成本降低30%。同时Centris系统在腔体设计上实现了突破，极大的提高了CD的均匀一致性，将其变化范围控制在0.8nm以内。 　　
  • 关键字： 应用材料  刻蚀系统  

应用材料公司推出全新的Mariana刻蚀系统

  • 　　近日，应用材料公司推出了新的Applied Centura® Mariana™ Trench Etch系统，这是深槽刻蚀纳米制造技术领域内的一次重大飞跃。Mariana是第一个能够刻蚀80:1长宽比深槽的系统，这个关键性能使客户可以扩展DRAM电容到70nm技术节点。双频调谐功能够精密控制刻蚀轮廓和临界尺寸，使刻蚀深度不一致性小于2%。同时，系统独特的等离子化学反应提供了全所未有的硬掩膜选择性。 　　应用材料公司资深副总裁，刻蚀、清洁、前道和离子注入集团总经理Tom St. De
  • 关键字： Mariana  刻蚀系统  应用材料  
共2条 1/1 1

刻蚀系统介绍

您好，目前还没有人创建词条刻蚀系统!
欢迎您创建该词条，阐述对刻蚀系统的理解，并与今后在此搜索刻蚀系统的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473