首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 分选加工

分选加工 文章 进入分选加工技术社区

LED芯片分选加工的制作流程

  • 外延片rarr;清洗rarr;镀透明电极层rarr;透明电极图形光刻rarr;腐蚀rarr;去胶rarr;平台图形光刻rarr;干法刻蚀rarr;去胶rarr;退火rarr;SiO2沉
  • 关键字: LED  外延片  分选加工  
共1条 1/1 1

分选加工介绍

您好,目前还没有人创建词条分选加工!
欢迎您创建该词条,阐述对分选加工的理解,并与今后在此搜索分选加工的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473