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分立封装 文章 进入分立封装技术社区

ROHM:率先量产沟槽型SiC-MOSFET,看好太阳能、工业等领域前景

  •   ROHM近日于世界率先开发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET,并已建立起了完备的量产体制。与已经在量产中的平面型SiC-MOSFET相比,同一芯片尺寸的导通电阻可降低50%,这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用逆变器等所有相关设备的功率损耗。  另外,此次开发的SiC-MOSFET计划将推出功率模块及分立封装产品,目前已建立起了完备的功率模块产品的量产体制。前期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县),后期工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京
  • 关键字: ROHM  功率模块  分立封装  201508  
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分立封装介绍

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