- 全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)近日在2022年欧洲光纤通讯展览会(ECOC，展位号584)上推出全新EXTEM™ RH1016UCL树脂。这款超高耐温、近红外(IR)穿透规格的树脂为共封装光模块和其他光学连接器的应用而开发。EXTEM RH1016UCL树脂作为首批能承受印刷电路板(PCB)回流焊的260°C峰值温度的红外光穿透热塑性树脂之一，能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性，因而可支持光学连接器和其他元件的同时安装，免去了耐受温度较低的透镜材料所需的单独组装和校准过程。全新EXT
- 关键字：
SABIC EXTEM 树脂 可插拔光学器件 共封装
共封装介绍
您好，目前还没有人创建词条共封装!
欢迎您创建该词条，阐述对共封装的理解，并与今后在此搜索共封装的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
