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光罩检测 文章 进入光罩检测技术社区

突破性的 KLA-Tencor 技术--通过识别可印刷缺陷实现高等级光罩检测

  •   【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日讯】KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)今天推出其称为“晶片平面光罩检测” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷,又能显示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性,堪称独一无二的光罩检测突破性技术。WPI不但征服了对优良率至关重要的 32 纳米光罩缺陷检测的挑战,它的运行速度也比先前的检测系统快达40%,从而有望缩短检测光罩
  • 关键字: KLA-Tencor   光罩检测  32 纳米  
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光罩检测介绍

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