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元器件 文章 进入元器件技术社区

FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM,高可靠性助力工业自动化数据存储

  • 在智能制造与工业自动化日益精密的今天,数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标,内存条作为存储系统的核心部件,其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果,尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域,对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛。近日,江波龙推出全新的FORESEE工规级DDR4 SODIMM,为严苛工业环境下的计算机系统提供强大而可靠的“稳定内核”。FORESEE工规级DDR4 SODIMM覆盖4GB、8GB、16GB、32GB多种容量选择,拥有1R×8、2R×8、1R×16
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CFMS2024 | 江波龙:突破存储模组经营魔咒

  • 3月20日,2024中国闪存市场峰会(以下简称“CFMS2024”)在深圳成功举行,本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,共同探讨新的市场形势下的机遇。在CFMS2024峰会上,江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲,分享公司从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型升级的战略布局,以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式跨越。(江波龙董事长、总经理 蔡华波)蔡华波深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。随着市场竞
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CFMS2024:江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒

  • 备受瞩目的2024中国闪存市场峰会(简称“CFMS2024”)将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题,旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战,汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量,共谋行业发展。 作为本次大会的重要参展企业之一,江波龙董事长、总经理蔡华波将发表题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲,深入探讨存储模组领域的经营挑战与突破之道,分享江波龙的创新与发展动向。值得一提的是,江波龙在今年1月份公告中披露,2023年预估营业收入同比增长约20%~26%,
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江波龙企业级存储正式量产一周年,交出亮眼“成绩单”

  • 自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以来,企业级存储产品于过去的一年中,在技术研发和市场应用中取得了显著成果。拓疆企业级存储 屡获市场认可江波龙企业级存储产品凭借其卓越的技术实力和性能表现,为企业级存储市场注入新鲜活力。截至2024年2月,FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD两大产品已顺利完成鲲鹏
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首颗自研2D MLC NAND Flash!江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力

  • 江波龙研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域,产品及服务获得客户高度认可。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后,首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,将有望应用于eMMC、SSD等产品上,为公司存储产品组合带来更多可能性。随着自研2D MLC NAND Flash的推出,江波龙将在半导体存储品牌企业的定位和布局上持续深耕,不断提升核心竞争力。  越
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元器件供应链对 2024 年 1 月充满信心

华为再发力,本土元器件供应链集体沸腾

  • 2023 年,折叠屏手机表现十分亮眼。据 Omdia 统计,2023 年全球折叠屏手机市场呈现爆发式增长,共有 18 款新机型上市。调查公司 DSCC 认为,2023 全年折叠屏手机出货量约 1580 万部,增幅达到 23%,是智能手机市场低迷背景下的一匹黑马。据 CINNO Research 统计,2023 年第三季度,中国市场折叠屏手机销量达 198 万部,同比增长 175%,环比增长 70%,且已连续 12 个季度同比正增长。折叠屏手机虽然在整体手机市场的份额不高(2% 左右),但其增长势头非常迅猛
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江波龙亮相CES2024,前沿存储技术备受瞩目

  • 近日,CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术,吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展,CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业,江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品。在本次CES展会期间,江波龙展出了其最新的嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、内存条以及存储卡等产品。这些产品采用了先进的制程和存储技术,具备更高的容量、更快的读写速度以及更可靠的数据保护等特点,得到了现场观众和媒体的一致好评。 (图:FORESEE产品全家福)以ChatGPT
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聚焦主业拓展,发力巴西市场,江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割

  • 北京时间2023年11月30日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)发布晚间公告,宣布SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.(以下简称“SMART Brazil”)及其全资子公司SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda.  (以下简称“SMART Modular”)的81
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中国在科技战争持续的背景下,在缩小与韩国和美国在移动存储芯片领域的差距方面取得了重要进展。

  • 中国一家领先的半导体公司取得了该国首款新一代先进移动存储芯片,实现了缩小与韩国和美国竞争对手的差距的关键进展。长鑫存储技术(CXMT)在其官方网站上的一份声明中表示,他们已经生产出中国首款低功耗双数据率5(LPDDR5)动态随机存取存储器(DRAM)芯片,这是一种由韩国三星电子在2018年首次推出的新一代存储芯片。这一突破是在美国加大对中国先进芯片制造业发展的制裁力度的背景下取得的,这将使中国能够减少对进口产品的依赖,这些产品用于电子设备,如手机和笔记本电脑。总部位于合肥的CXMT表示,他们的一款产品,即
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功率半导体介绍及分类,功率半导体技术挑战和解决方案

  • 功率半导体,又称电力电子器件或功率电子器件,是电子产业链中最核心的一类器件之一。能够实现电能转换和电路控制,在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆变(直流转交流)和整流(交流转直流)等作用。 图表 1:半导体分类数据来源:功率半导体器件标准化白皮书,华福证券研究所 功率半导体包括功率半导体分立器件(含模块)以及功率 IC等。其中,功率半导体分立器件,按照器件结构划分,可分为二极管、晶闸管和晶体管等。 图表 2:各功率半导体市场份额占比数据来源:中商产业研究院,华福证券研究所 据中商产业
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江波龙首次亮相上海电力展,展示工规级电力存储解决方案

  • 11月15日,江波龙首次亮相上海电力展,展示了其创新的工规级电力存储解决方案。此次展览会吸引了来自世界各地的顶级电力设备制造商和行业专家,共同探讨电力行业的未来发展趋势。经过二十余年在消费电子、工控、汽车市场的积累,江波龙已具备一定的规模实力和研发优势。该公司推出了多款工规级Flash与DRAM产品,以匹配规模大、技术要求高的电力市场。在展会上,江波龙展示了其行业类存储品牌FORESEE旗下的工业宽温级/工规级eMMC、工规级DDR3L、工规级SSD等高可靠性存储产品,广泛应用于智能电网、智能电表的电力设
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江波龙携手元器件交易中心,共建TCM存储新商业模式。

  • 11月7日,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司(以下简称“元器件交易中心”)与深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)在深圳成功签署战略合作备忘录。此项合作旨在通过双方的紧密合作,发挥元器件交易中心“高效交易、行业枢纽、创新服务、多元储备”的定位优势,并结合江波龙存储技术、产品研发、生产制造与品牌积累等核心竞争力,协同加速存储产业资源在元器件交易中心的聚集,共建集成电路产业生态。此次合作的双方将根据战略发展需要,在存储产品价值链、存储产业生态链的效率整合及TCM(Technology
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ICT检测技术原理研究

  • 主要介绍了ICT测试各种元器件的单元测量线路,根据元器件不同引脚间特性合理测试,且ICT测试有一定局限性,对实际生产过程具有重要的质量管控作用。
  • 关键字: 202303  ICT  元器件  测试方法  引脚特性  局限性  

小基站元器件的大玩家迎来高光时刻?

  • 自2019年6月5G商用牌照发布以来,中国5G建设已经取得举世瞩目的成就。中国工信部数字显示,截至2022年6月底,中国5G基站已部署185.4万个,5G用户数超过4.5亿,中国已建成全球规模最大的5G网络,已开通5G基站占全球5G基站总数的60%以上,登录5G网络的用户占全球5G登网用户的70%以上。目前,中国5G网络已覆盖全国所有地级市、县城城区和90%以上的乡镇地区,广覆盖已经基本完成。接下来,5G建设重点将转移到补盲点与室内深度覆盖方面,今年以来,中国移动等运营商开展了多批次小基站集中采购,由此拉
  • 关键字: 贸泽电子  元器件  
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元器件介绍

元器件 昆山金鹏电子有限公司网站www.jppcb.com是一家专业生产各种高精密度单,双面及多层电路板的高新技术公司. <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=gb2312"> 电路板上需负担更多的功能,因此在单面线路无法承载下,于是朝双面配线的方向迈进。1953年,Motorola公司最早采用图案成 [ 查看详细 ]

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