来自河北交通投资集团消息，2月7日，“中国芯”新一代高频高性能超距毫米波雷达在北京发布，标志着我国在高频段毫米波雷达芯片研发方面取得重大技术进步。据介绍，此次发布的新一代高频高性能超距毫米波雷达，由河北交通投资集团联合北京理工大学毛二可院士创新团队研发，在技术上实现了“中国芯”、远距离、全覆盖、高可靠、高精度、多场景六大突破，填补了国内技术空白。研发团队开展了94GHz多通道收发毫米波雷达芯片集成设计、流片工艺和封装工艺等关键技术研究，创新性采用硅基和化合物异质集成封装技术，实现了92～96GHz宽频带毫
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毫米波雷达 中国芯 汽车芯片 传感芯片
中芯国际宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式CMOS成像传感芯片全套晶圆工艺核心技术接近成熟，步入产业化阶段，更好地满足高端智能移动终端的需要。该技术将于2013年与客户伙伴进行试产。
背照式CMOS成像传感芯片工艺技术开发的成功，有助于中芯国际进一步拓展晶圆代工业务，支持国内外客户500万像素以上高分辨率智能手机用图像传感芯片、以及高性能视频影像传感芯片
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中芯国际 传感芯片 CMOS
Melexis推出MLX75305 Light-to-Voltage SensorEyeCTM。这是SensorEyeCTM系列光传感器的第二个成员，为高容量汽车、工业和消费电子应用所设计。这一光传感器的输出电压随入射光线性变化。
MLX75305是一款集成的传感器IC，这意味着光敏二极管、跨阻放大器以及线性电压输出阶都包括到了传感芯片中。这保证了所有时间和温度下稳定的光敏感度，而且与使用数字光敏二极管的设计相比极大的改善了噪声特性。器件简化了应用设计，需要更少的外部器件并改善了质量。
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Melexis 光传感器 传感芯片 LCD LED
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