当地时间4月11日，为增加IGBT等功率半导体产品产能，日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。瑞萨电子表示，因看好不断增长的电动汽车（EV）市场需求，为了增加功率半导体产能，已重启甲府工厂，并于当日举行了开幕典礼。资料显示，在2014年停止运营之前，甲府工厂拥有6英寸和8英寸晶圆产线。2022年5月，为了应对日益增长的功率半导体需求，瑞萨电子宣布重新启用该工厂。2022年，瑞萨电子对该工厂进行了价值900亿日元的投资，并导入功率半导体专用的12英寸产线。瑞萨电子表示，此次重启进行试产等作业
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美国加州时间2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整，2023年产能扩张放缓。SEMI总裁兼首席执行官Ajit M
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据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。除了高通之外，台积电的其他客户的订单量明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智
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据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong
Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。扩产聚焦在Driver IC、CIS/ISP与Power Discrete等特殊工艺Driver IC方面，主要
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当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。方案内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具等。新闻稿指出，欧委会
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加利福尼亚州米尔皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圆厂展望》报告中宣布，预计2026年全球半导体制造商将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑设备需求疲软，预计今年300mm的扩张将放缓。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球300mm晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在产能增长上，以满足半导体的长期强劲需求。”。“代工厂*、内存和电源/功率芯片预计是2
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近日，半导体设备商TEL(Tokyo Electron)宣布，预计半导体产业将出现新需求，将斥资约220亿日元（约1.67亿美元）于东北部兴建新厂。TEL新厂地点为东北部岩手县奥州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已与奥州市就工厂选址达成协议。新厂完成后是TEL奥州市第七家工厂，其他六厂处于生产满载状态。据日经亚洲报道，TEL新厂预定2025年秋季完工，专攻制造晶圆沉积设备。投产后，可望将集团制造芯片设备的产能提高50%。如果辅以生产效能改良，产能最高可能发挥
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受聊天机器人ChatGPT需求推动，大量订单涌向台积电，拉高台积电5纳米产能。2月23日，据台媒科技媒体《电子时报》报道，半导体供应链透露，急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台，当中爆红的ChatGPT推力最大。《电子时报》认为，这种情况将带动台积电业绩提前在首季落底、第二季开始爬升，第三季将回到旺季水平。由于全球经济前景不确定性以及俄乌冲突等因素影响，全球消费电子从去年第二季度逐渐供过于求，出现销量下滑，2023年更是进入寒冬期。这种变化也对台积电业绩形成了拖累，由于PC、手机需求大跌，台积
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长达逾两年的疫情红利于2022年初起明显消退，加上全球通膨压力加剧导致消费性电子需求大幅衰退，终端库存急速飙升，电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势，连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工、封测与IC设计防线。
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集成电路产业规模占全国1/4的上海，在本轮疫情发生以来，龙头企业的生产线始终未停。 “芯片制造企业一直保持90%以上产能，中芯国际、华虹集团、积塔半导体等保持满负荷生产，带动一批装备、材料、封测等产业链配套企业加快复工。”在5月13日上午举行的上海市疫情防控工作新闻发布会上，上海市经信委主任吴金城回答第一财经提问时介绍。 作为新能源汽车芯片主要供应商之一，上海积塔半导体临港厂区自3月15日起就进入了封闭管理生产模式，该公司代总经理周华对第一财经表示，在近千人驻厂生产、生活、防疫等各项物资得到有效保障的
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1. 提前预定五年产能，全球半导体硅片进入黄金期！根据SEMI发布的数据显示，2021年全球硅片的出货量同比增加了14%，总出货量达到141.65 亿平方英寸（MSI），收入同比增长了13%，达到126.2亿美元。 目前，包括长江存储和武汉新芯等客户，都与沪硅旗下的上海新昇签订了2022年至2024年的长期供货协议。其中，2022年1-6月预计交易金额分别为1.55亿元、8000万元，而2021年1-11月上述公司的交易金额分别为1.43亿元、1.03亿元。2. 2021 年中国集成电路销售额首
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英飞凌将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
此次扩建是英飞凌根据公司半导体生产制造长期战略而做出的决策，居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的规模经济效应为该项目打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导
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Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助于Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智能型手机、工业以及车用等领域扩大发展。TrendForce表示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12吋约当产能占全球约3%。其中，以8吋产能较多，占全球8吋产能约6.2%。制程平台方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF-SOI、
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最近一年多来，全球半导体行业一直在谈的是产能紧张，进而导致各种芯片涨价，顺带着上游晶圆代工企业也开始涨价。然而台积电最近的举动引发业界震动，原计划的28nm工艺下半年涨价搁置了，不再涨价了。 消息称，台积电的28nm工艺今年上半年调涨过一次，原本下半年至少再涨价一次，但是最新情况称这次的涨价被搁置，台积电方面希望用稳定的价格维持住长期客户关系。 台积电的28nm工艺在2011年就量产了，10年来依然是台积电营收的重要来源之一，由于折旧费早就摊薄了，但台积电28nm工艺产能、良率还是所有代工厂中最好
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提到荷兰ASML公司，大家都知道他们是全球唯一的EUV光刻机供应商，7nm及以下的工艺生产都要靠他们的设备。不过ASML不只是光刻机厉害，今天他们宣布了另外一个新产品——第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm及更先进工艺，使得产能大涨600%。随着制程工艺不断提升，晶圆的制造也越来越复杂，这也会导致晶圆中的错误更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技术的检测系统，内部也有复杂的光电子系统，能够产生、控制多个电子束，然后根据反射回来的电子束成像来分析晶圆质量，并有
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