- 当I/O互连世界从PCI过渡到PCI Express (PCIe)时，桥接芯片扮演着一个关键角色：为了允许设计人员继续在基于PCIe的系统使用PCI及PCI-X。一旦大多数这些端点像预期那样一开始就使用PCIe，则由桥完成的互连将由交换芯片完成，而桥接器将使PCIe领域仍可采用老的PCI设计。
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PCIExpress 交换芯片 桥接 PCIe
- 4月14日消息，昨日，全球有线和无线通信半导体厂商博通(Broadcom)公司在京召新闻开发布会，推出新的StrataXGS®BCM56440交换芯片系。Broadcom®BCM56440系列产品是专门为帮助运营商应对4G网络升级而设计，该系列产品能提供极大的带宽，比基于时分多路复用(TDM)的传统网络的带宽大1000倍，可帮助运营商实现网络的无缝迁移，以使移动回程传输网络具有以太网级性能，并能传送高级业务。
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博通 交换芯片
- Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出其最新低功耗、高性能面向运营商的以太网交换产品系列。Broadcom最新的运营商级交换产品可帮助移动和宽带服务提供商部署新一代高性能网络基础设施设备，最大程度降低所需资金和运营费用。作为领先的半导体厂商，Broadcom现在拥有种类齐全的标准芯片解决方案，这些解决方案为运营商在期望通过单一IP主干网提供移动和宽带服务时，提供复杂协议实现和各种带宽需求的支持。
要点
全球移动设备和超大带宽应用的激增，以及消费者24小
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博通 以太网 交换芯片
- 致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司宣布其囊括了 IP、交换芯片、评估平台和工具的Serial RapidIO® Gen2 开发计划。同时，IDT 还宣布其 Serial RapidIO Gen2 端点知识产权(IP)已被德州仪器(Texas Instruments-TI)选中，用于其专为无线优化的数字信号处理器(DSP)。IDT Serial RapidIO Gen2 产品与德州仪器新一代 DSP 的组合解决方案可为 3G 及 4G 无线平台
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- PLX科技有限责任公司日前将Gen2(PCIe规范2.0,5.0GT/s)交换芯片系列产品投放市场，从而扩展了其Gen1(PCIe规范1.0/1.1,2.5GT/s)产品系列。加上Gen2交换芯片，PLX共有26款PLXPCIe产品，其中大多数已开始大量生产，出货已经超过100万颗。PLX全面的PCIe互连解决方案使得PCIe市场得到快速发展，PLX的各种PCIE解决方案可以提供最高的性能和低功耗。 新的ExpressLanePCIeGen2交换芯片包含了PEX8648(48Lanes，12p
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嵌入式系统 单片机 PLX 交换芯片 Gen2 MCU和嵌入式微处理器
- 为中小型企业网络提供更高智能性和使用便利性 新的ROBOSwith™系列用内嵌MIPS®处理器和WebSuperSmart™软件使网络设置自动化 Broadcom(博通)公司(纳斯达克: BRCM)宣布推出千兆以太网(GbE)交换芯片产品系列，通过前所未有的硬件集成和便于使用的软件组合为中小型企业提供智能、可靠的网络。博通®的新ROBOSwitch™家族成员装置范围包括16到50 GbE端口，在业界率先集成了高性能的MIPS®
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博通 交换芯片 千兆以太网 通讯 网络 无线
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