- 3月27日，沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术制备水平较低，因为大部分技术使用与目前的半导体工业不兼容的合成和加工方法，在无功能的基板上制造出大型器件，且成品率较差。例如，IBM曾试图将石墨烯集成到用于射频应用的晶体管中，但这些器件无法存储或处理信息。最新
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二维材料 硅微芯片 数据存储
- 美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲(tellurium)的极薄二维材料，可大幅提升芯片电晶体运行效率，进而提高电子设备(如手机、电脑)处理讯息的速度，也能增强诸如红外线感测器的技术。 80% 碲应用于冶金工业，在钢、铜合金中加入少量碲，能改善其切削加工性能并增加硬度;在铸铁中，碲被用作碳化物稳定剂，使表面坚固耐磨;而含有少量碲的铅可提升材料耐蚀性、耐磨性和强度，用做海底电缆的护套。 高纯碲可用做温差电材料的合金组分，另外和多数类金属一样，碲和若干碲化物是半导体材料，超纯碲单晶则是新型红外
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