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串行外设接口模块(spi) 文章 进入串行外设接口模块(spi)技术社区

SPI协议,MCP2515裸机驱动详解,收藏吧用得着

  • SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外围设备接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI接口主要应用在 EEPROM,FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间。SPI特点采用主-从模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 规定了两个 SPI 设备之间通信必须由主设备 (Mas
  • 关键字: SPI  串口协议  MCU  

兆易创新车规闪存产品成功应用于悬架控制器,在奇瑞多款车型实现量产

  • 兆易创新GigaDevice宣布,搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器(CDC)出货量已超数万台,并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行,标志着兆易创新车规级SPI NOR Flash的可靠性得到进一步验证。悬架是车架(或车身)与车轿(或车轮)之间的传力连接装置,分为传统被动式、半主动式和主动式三类,而主动式悬架系统能根据车辆的运动状态和路面情况自适应调节减振器阻尼力,使其更好地适用于当前路段,悬架
  • 关键字: 兆易创新  悬架控制器  SPI NOR Flash  

兆易创新超小尺寸128Mb SPI NOR Flash面世

  • 中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。近年来,随着物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用的快速发展,市场需求变化多样,不仅要在精致小巧的产品形态中
  • 关键字: 兆易创新  超小尺寸  SPI NOR Flash  

如何优化MCU SPI驱动程序以实现高ADC吞吐速率

  • 随着技术的进步,低功耗物联网(IoT)和边缘/云计算需要更精确的数据传输。图1展示的无线监测系统是一个带有24位模数转换器(ADC)的高精度数据采集系统。在此我们通常会遇到这样一个问题,即微控制单元(MCU)能否为数据转换器提供高速的串行接口。本文描述了设计MCU和ADC之间的高速串行外设接口(SPI)关于数据事务处理驱动程序的流程,并简要介绍了优化SPI驱动程序的不同方法及其ADC与MCU配置。本文还详细介绍了SPI和直接存储器访问(DMA)关于数据事务处理的示例代码。最后,本文演示了在不同MCU(AD
  • 关键字: ADI  MCU  SPI  

应需而生!兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列

  • 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平,在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中,能显著降低运行功耗,有效延长设备的续航时间。  随着物联网技术的发展,新一代智能可穿戴设备需要拥有更丰富的功能来满足消费者的需求,这种空间敏感型产品对系统功耗提出了更严苛的要求,希
  • 关键字: 兆易创新  1.2V  SPI NOR Flash  

兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世

  • 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。 如今,随着5G、物联网、AI等技术的不断迭代,在笔记本摄像头、智能遥控器、智能健康手环等采用电池
  • 关键字: 兆易创新  SPI NOR Flash  

为您的数据集中器选择合适的处理器

  • 随着智能电网的快速发展,越来越多的住宅终端设备中,诸如智能电表和数据集中器,开始出现了各种智能分析功能。因此,智能电网越来越多的需要依赖各种通信方式来实时的获取、分析电网状态,及时发现问题并报告问题。数据集中器在智能电网中作为终端用户数据的集中器单元,发挥着非常重要的作用。如今,随着终端设备数量的不断增加和大量数据交换需求的增长,对于数据集中器而言,在性能和接口方面将面临新的需求和挑战。因此, 为数据集中器选择核心处理器单元时,需考虑其支持各种通信接口,并能够提供可靠且精确的数据处理的能力。电网通信的多接
  • 关键字: ARM  SPI  

新一代安全储存架构将提供最佳解决方案

  • 随着半导体制程不断发展,嵌入式系统开发人员受益良多,但这却为应用处理器用户带来一个难题——用户需要对其设备及收发的数据进行高度安全保护。因为生产应用处理器所采用的CMOS制程,与储存启动码、应用程序代码、以及敏感数据的非挥发性芯片内建NOR Flash使用的制造技术之间差异越来越大。虽然当今先进应用处理器大多是采用次10纳米的制程,NOR Flash制程却因技术上的基本物理特性限制而落后好几代。如今,浮栅闪存电路仍应用于40纳米以上制程所制造的器件。换言之,闪存无法嵌入最先进、最高效能的处理器芯片内。因此
  • 关键字: IoT  CMOS  SPI  

贸泽电子新品推荐:2020年5月

  • 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子  ( Mouser Electronics ) ,首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。上个月,贸泽总共发布了超过532种 新品 ,  这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括:●   Analog Devices ADSP-2156x SHARC+单核DSP Analog Devices ADS
  • 关键字: 电源  SPI  IMU  

艾迈斯半导体推出适用于高速电机的新型位置传感器,助力汽车行业的电气化发展

  • 全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体(ams AG)近日宣布,推出两款新型位置传感器 — AS5147U和AS5247U,可降低系统成本,同时提高安全关键型汽车功能(如动力转向、主动减振器控制和制动)的电气化水平,有助于实现更安全、更智能、更环保的汽车。这两款新型位置传感器能够为汽车行业带来多种性能优势,并可降低系统成本。艾迈斯半导体AS5147U是一款智能旋转磁性位置传感器芯片,可用于转速高达28,000rpm的电机。新型AS5247U是一款双堆叠式裸片,可提
  • 关键字: SPI  BLDC  CRC  DSP  UVM  

富士通电子推出能在苛刻环境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

  • 富士通电子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出型号为MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM 注1 。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作,其评测样品(evaluation sample)现已开始供应。 此款FRAM非易失性内存在运作温度范围内能保证10兆次读 / 写次数,并支持实时记录像驾驶数据或定位数据等,这类需要持续且频繁的数据记录。由于该内存属于非易失性,并且具有高速写入特点,即使遇到突然断电的状况,写入的数据也能完整保留不会遗失。
  • 关键字: IC  FRAM  EEPROM  SPI  

武汉新芯50nm高性能SPI NOR Flash产品全线量产

  • 近日,紫光集团旗下武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家领先的非易失性存储供应商,宣布其采用50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC全线量产,产品容量覆盖16Mb到256Mb。该系列支持低功耗宽电压工作,为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。
  • 关键字: 武汉新芯  SPI NOR Flash  50nm  

独立存储器

  • ●   简介●   FRAM的优势●   产品列表●   FRAM产品阵列简介FRAM是集合了ROM和RAM两种存储器的优势。擅于进行高速写入、具有长的耐久力和低功耗。富士通半导体提供了采用串行(I2C和SPI)和并行外设的FRAM产品,目前4Kb至4Mb的产品也已量产。 富士通正在为客户评估提供工程研发样品或生产样品。请确认我们的 FRAM产品阵列 ,如果您想获得样品 ,请填写“FRAM样品/文
  • 关键字: FRAM  SPI  

操纵MCU SPI接口以访问非标准SPI ADC

  • 问题:能否用MCU访问非标准SPI接口?答案:可以,但可能需要做一些额外的努力。简介当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口,用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。控制器写入或读取ADC内部寄存器并读取转换码。SPI的印刷电路板(PCB)布线简单,并且有比并行接口更快的时钟速率,因而越来越受欢迎。而且,使用标准SPI很容易将ADC连接到控制器。一些新型ADC具有SPI,但有些ADC具有非标准的3线或4线SPI作为从机,因为它们希望实现更快的
  • 关键字: MCU  SPI  ADC  

武汉新芯推出50nm高性能SPI NOR Flash产品系列

  • 近日,紫光集团旗下武汉新芯集成电路制造有限公司,宣布推出业界先进的50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC。该系列支持低功耗宽电压工作,为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。
  • 关键字: 武汉新芯  50nm  SPI NOR Flash  
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串行外设接口模块(spi)介绍

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