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中京电子拟2.8亿元投建印制电路板项目

• 　　中京电子(002579.SZ)7月4日晚公告称，为进一步优化公司产品结构，促进公司PCB产业升级，公司决定投资2.8亿元建设印制电路板(FPCB)产业项目。 　　该项目实现年生产印制电路板(FPCB)36万平米，产品结构定位以单、双面FPCB(即软板)为主，逐步发展到多层板，以连接器、电容屏、按键、摄像头、LCD模组用FPCB等为主要产品，主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性电子等领域。 　　经分析测算，该项目经营期内实现销售收入37.41亿元，平均销售利润率26.52%，销售净利
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