- XMOS公司日前宣布了一项重大的突破：公司将进军汽车电子市场，并推出一系列获得AEC-Q100标准认证的xCORE多核微控制器产品。 “xCORE架构是诸多车载应用的理想构件，可适用于从车载信息娱乐和驾驶员辅助到动力系统控制等等多种应用，”XMOS产品管理副总裁Paul Neil博士表示。“获得AEC-Q100标准认证对XMOS至关重要的，这表明我们产品的质量及稳定性能够满足这些要求极为严苛的应用;这也更加坚定了我们的承诺，即让范围尽可能广泛的用户能够享用到xCORE技术。” 除了支持诸
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XMOS 微控制器 xCORE
- 2013年12月12日，XMOS宣布正式在中国推出其超低成本开发平台startKIT，可为尽可能最广泛的用户群体开启了可配置的xCORE多核微控制器技术的大门。startKIT开发板通常售价为14.99美元，但作为XMOS宣布的产品发布的一部分，该公司将在中国为在其startKIT中文网站上注册并且符合资格的工程师们免费提供总数为2500套startKIT开发板。
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XMOS startKIT 微控制器
- XMOS日前发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列，它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起，掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。
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XMOS 微控制器 ARM SoC
- 2013年11月，XMOS宣布：其xCORE-USB多核微控制器已经被索尼公司选中，用于其最新的PHA-2便携式耳机放大器。
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XMOS 索尼 xCORE
- 2013年11月，XMOS日前宣布推出一款超低成本开发平台startKIT，它为尽可能广泛的用户群体开启了利用可配置xCORE多核微控制器技术的大门。
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XMOS 微控制器 startKIT
- 2013年10月，XMOS发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列，它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起，掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。
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XMOS 微控制器 SoC
- XMOS推出一套适合iPhone® 和iPod®底座的参考设计，保证通过USB从iPod或 iPhone®到放大器的音频信号通道的端对端数字化。灵活的设计可完全通过软件实现，通过 XS1-L事件驱动处理器(event-driven processor™)的使用，省去了用于防止射频(RF)干扰的模拟音频处理组件，为获得最佳保真度的音频性能提供比特完美(bit-perfect)的数字音频数据流。
32比特数字信号处理器以及一个64比特媒体访问控制(MAC)相结
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XMOS 驱动处理器 数字信号处理器
- XMOS公司推出了其第二代事件驱动处理器XS1-L系列产品。该系列产品定位于大众电子市场，并且售价低于5美元。XS1-L产品系列为嵌入式软件开发商提供了一种高能效的、可扩展的多核解决方案，确保他们可构建一种能将接口、DSP和控制功能完全集成在软件里的完整系统。
XS1-L1基于65纳米工艺，现正在客户群中进行试样。它采用易用性封装，而且器件无论多少都可以按需求很容易地用XMOS连接连接在一起，进而可扩展到更大的系统。双核XS1-L2将于2009年第三季度推出样品。
XMOS公司首席执行官J
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XMOS 65纳米 XS1-L 事件驱动处理器
- 事件驱动处理器(event-driven processors™)的领先企业XMOS公司宣布，该公司已联合哈曼国际(Harman International)利用XMOS的以太网音频视频桥接(AVB)参考设计平台，共同进行技术开发。该以太网AVB参考设计目前已在市场上大批供应，是开发各种专业级和消费性网络音频视频应用、车载娱乐系统和家庭网络系统的理想选择。
XMOS以太网AVB参考设计提供了一个完整的AVB网络音频系统，包括对所有AVB端点需求的支持，还包括以太网接口、包处理
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XMOS AVB 处理器
- 事件驱动处理器(event-driven processors™)的领先企业XMOS公司日前宣布已推出基于以太网的LED显示单元参考设计工具包。由此，数字设计师们得以通过使用各种以太网扫描板的菊花链来快速开发LED显示单元系统。所有需求完全通过软件实现，这些软件可在开源基础上免版税下载。
LED参考设计工具包包括一个与LED应用软件预装在一起的XC-3扫描板和一个16x32 三原色(RGB) LED模组，因此数字设计师能够立即启动开发他们的各种LED设计。额外的XC-3多个扫描板和模
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XMOS 以太网 LED
- 软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计，也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。
新推出两种的封装方式的定价已公布，144管脚
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软件化芯片 XMOS 可编程
- 软件化芯片（SDS）的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包，为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程，极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。
XS1-G开发工具包（XDK）提供1个完整的硬件和软件开发环境，配有XS1-G4目标器件、240×320像素的QVGA触摸屏显示器、RJ45 10/100以太网端口、高性能立体声音频接口和连接多种工具包的XLinkl连接器。XS1-G4 可从联合测试工作组（JTAG）、1个S
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半导体 软件化芯片 开发工具包 XMOS 可编程芯片
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