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全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升级Android Q

  • 5月8日凌晨,谷歌I/O开发者大会正式开幕,全新的Android Q正式亮相。
  • 关键字: 小米MIX 3  Android Q  小米9  

新型无线平台使能下一代可连接产品扩展物联网应用

  • 中国,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2,设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  Wireless Gecko平台――Series 2  Series 2 SoC  

AMD Zen 3架构处理器将于2020年登场:7nm EUV工艺提升20%性能

  • AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器,其中第一代产品为Zen 2,第二代将是Zen 3架构。 其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺(第二代),工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3的设计目标是能效优先,基于此拿出最佳的IPC(每时钟周期指令集)增幅。
  • 关键字: AMD  Zen 3  7nm  

曙光SothisAI人工智能管理平台V2.0重磅发布

  • 当前,人工智能蓬勃发展,但由于人工智能涉及诸多前沿技术及应用领域,导致实施人工智能的成本较大,高技术门槛为行业从业者带来了挑战。作为国内领先的IT信息技术厂商,近年来曙光持续加大在人工智能相关领域的研发投入力度,致力于为客户业务发展提供强大技术支撑。2018年6月份,由曙光自主研发的深度学习一体化应用服务平台SothisAI荣获国际数字商业创新协会2018ECIAwards金奖。       针对目前人工智能市场最突出的计算服务成本、研发技术门槛
  • 关键字: SothisAI 2.0  曙光  

2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

  •   根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元,年复合成长率(CAGR)为27%,2.5D/3DTSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力,并且将呈现高度成长到2023年,市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。    而消费性、高效能运算与网络(HPC&
  • 关键字: 2.5D  3D封装  

USB 3.2年内即可在PC上使用

  •   根据USB-IF公布的最新USB命名规范,原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名,所有的USB标准都将被叫做USB 3.2,当然考虑到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。  对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的数据针脚,让数据速度能够加倍。那么,USB 3.2 Gen 2x2设备什么时候能够用上呢?  USB-IF标准组织透露,将会于2019年晚
  • 关键字: USB 3.2  USB 3.0  

基 2 FFT 算法的模块化硬件实现与比较

  • 随着快速傅里叶变化(FFT)在信号处理应用领域的广泛应用,不同场合对硬件实现的 FFT 算法结构提出了多样化的要求,针对这种需求在硬件编程设计中将 FFT 分割成模块化的三部分:数据存储重排模块、旋转因子调用模块、蝶形运算模块。通过时序调用可组成不同结构的 FFT 处理器,实现流水结构与递归结构两种方案,分别侧重于处理速度与资源占用量两方面的优势。在FPGA硬件设计中使用 Verilog 语言完成代码编程,实现了两种结构的 512 点基 2 算法的快速傅里叶变换,使用 Modelsim 完成功能仿真。与
  • 关键字: FFT  硬件实现  基 2 算法  模块化设计  流水线结构  递归结构  201902  

E拆解:小米MIX 3到底是科技的发展还是设计的倒退?

  •   18年发布的新设备都在为全面屏而努力,很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来,变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic 2。这也引起了一部分小伙伴的争议,孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。  配置一览  拆解前先了解一下小米MIX 3的基础配置,整机的配置也是很优秀,在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。  SoC: 搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺  屏幕:6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%  存储:
  • 关键字: 小米  MIX 3  

意法半导体硬币形开发套件提供传感器融合、语音捕获 和蓝牙5.0 Mesh网络功能

  •   BlueNRG-Tile是意法半导体新推出的多合一物联网节点开发套件的核心组件,这个棋子/硬币大小的传感器板基于意法半导体的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC),能够控制板上集成的全部传感器,并处理传感器数据,同时通过蓝牙与附近智能手机上的免费iOS 或Android演示应用软件通信。面向物联网多节点应用,BlueNRG-2 SoC基于Arm®Cortex®-M0内核,嵌入式闪存最高容量256KB,无线网格网络支持高达3200个节点,大大扩展了感测和远程监测范围,可满足从智能家居到
  • 关键字: 意法半导体  BlueNRG-2  

2.6GHz的诱惑与挑战 5G频谱分配最优解在哪里?

  • 5G频谱分配市场格局将会发生重大变化,对于三家运营商,特别是中国移动而言,这样的频谱划分方式将会意味着什么呢?会打破目前相对均衡的市场格局吗?但是可以确定的是5G频谱分配没有最优解,因为需要考虑的因素实在是太多了,甚至部分诉求是相互矛盾的。
  • 关键字: 5G  2.6GHz  

采用LabVIEW 8.2的多用虚拟电压表原理及设计

  • 采用LabVIEW 8.2的多用虚拟电压表原理及设计,概述:为了满足不同测量的要求传统的电压表分别做成独立的仪表,包括峰值电压表、平均值电压表和有效值电压表。在此,提出采用虚拟仪器同时实现三种示值电压表的方案;介绍了虚拟仪器软件平台LabVIEW的特点。对虚拟数
  • 关键字: LabVIEW  8.2  多用  电压表  

利用3.3V供电RS485接口实现远距离数据通信

  • 一、前言在工业控制、电力通讯、智能仪表等领域中,通常使用串行通讯方式进行数据交换。最初的RS232接口,由于外界应用环境等因素,经常因电气干扰而导
  • 关键字: 3.3V供电  RS485接口  远距离  数据通信  

5G频谱迷局:2.6GHz的诱惑与挑战

  • 频谱资源是移动通信发展的核心资源,频谱规划是产业的起点,决定产业发展格局。
  • 关键字: 5G  2.6GHz  

Bluetooth 4.2 C 助力更强大的互联网连接

  • 若想要物联网的发展如预期,就需要将更多设备接入互联网,而Bluetooth Smart设备就可以做到。Bluetooth Smart设备可向云端服务发送数据,当然目前还
  • 关键字: BluetoothSmart  蓝牙4.2  物联网  

物联网设备开发者福音,探秘蓝牙4.2之互联网连接

  • Bluetooth 4.2 – 助力更强大的互联网连接若想要物联网的发展如预期,就需要将更多设备接入互联网,而Bluetooth Smart设备就可以做到。Bluetoot
  • 关键字: 蓝牙4.2  物联网设备  互联网  IPv6  6LoWPAN  
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